[发明专利]具有含有机硅的聚合物加工助剂和增效剂的可熔融加工的组合物

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

基于所述组合物的总重量计，50至99.99重量百分比的可熔融加工的热塑性烃聚合物；

有效地降低熔体破裂的含有机硅的聚合物加工助剂，其中所述含有机硅的聚合物加工助剂选自聚二有机硅氧烷-聚酰胺聚合物和有机硅-聚氨酯聚合物；和

增效剂，其改善加工助剂的功效以降低熔体破裂；

其中基于所述增效剂和加工助剂的总量计，所述增效剂以10重量％至50重量％的量存在。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃聚合物选自：聚乙烯均聚物、聚丙烯均聚物、改性聚乙烯聚合物、改性聚丙烯聚合物、聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物以及它们的组合。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃聚合物选自高密度聚合物和低密度聚合物。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃聚合物是线性低密度聚乙烯。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述含有机硅的加工助剂是有机硅-聚酰胺，所述有机硅-聚酰胺选自：

包含至少两个式I的重复单元的共聚物：

其中每个R¹独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、烷氧基基团和卤素；

每个Y独立地选自：亚烷基基团、亚芳烷基基团以及它们的组合；

G为二价基团；

每个B独立地选自：共价键、亚芳烷基基团、亚芳基基团、具有4至20个碳原子的亚烷基基团以及它们的组合；n为0至1500的整数；并且p为1至10的整数；并且

每个R³独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、烷氧基基团和具有2个或更多个碳原子的亚烷基基团，所述碳原子形成包括R³基团、氮原子和G的杂环。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述含有机硅的加工助剂以0.01重量％至3.0重量％的重量百分比存在。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述加工助剂和所述增效剂的总重量为0.01重量％至5.0重量％。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述烃聚合物以99.99重量％至95重量％的重量百分比存在。

9.根据权利要求1所述的组合物，其中所述增效剂选自i)有机硅-聚醚共聚物；ii)脂族聚酯；iii)芳族聚酯；iv)聚醚多元醇；v)氧化胺；vi)羧酸；vii)脂肪酸酯；和vii)聚(氧化烯)聚合物。

10.根据权利要求1所述的组合物，其中所述增效剂选自(a)聚乙二醇；和(b)聚己内酯。

11.根据权利要求1所述的组合物，其中所述增效剂是聚乙二醇。

12.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述增效剂和加工助剂的总量计，所述增效剂以10重量％至30重量％的量存在。

13.根据权利要求1所述的组合物，其还包含受阻胺光稳定剂，所述受阻胺光稳定剂选自具有以下通式的化合物：

其中R2选自H和C1至C6烷基基团，z为1至5的整数，并且R1是化合价为z的有机部分。