[发明专利]流量传感器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及流量传感器及其制造方法，尤其涉及对树脂封闭型的流量传感器及其制造技术有效的技术。

背景技术

在日本特开2004-74713号公报(专利文献1)中，作为半导体包装的制造方法，公开了通过设置了脱模薄膜板的金属模具夹紧部件，并使树脂流入的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-74713号公报

发明内容

发明所要解决的课题

例如，以往在汽车等内燃机关中设有电子控制燃料喷射装置。该电子控制燃料喷射装置通过适当地调整流入内燃机关中的气体(空气)与燃料的量，具有有效地使内燃机关进行工作的作用。因此，在电子控制燃料喷射装置中，需要正确地把握流入内燃机关的气体(空气)。因此，在电子控制燃料喷射装置上设有测定气体(空气)的流量的流量传感器(气流传感器)。

即使在流量传感器中，尤其利用半导体微机械加工技术制造的流量传感器能够减小成本，并且能够以低电力驱动，因此备受瞩目。这种流量传感器例如在由硅构成的半导体基板的背面形成由各向异性蚀刻形成的隔膜(薄板部)，在与该隔膜相对的半导体基板的表面形成由发热电阻与测温电阻构成的流量检测部。

在实际的流量传感器中，例如除了形成隔膜及流量检测部的第一半导体芯片外，还具有形成控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片。上述第一半导体芯片及第二半导体芯片例如搭载在基板上，与形成在基板上的配线(端子)电连接。具体地说，例如第一半导体芯片利用由金属线构成的金属丝与形成在基板上的配线连接，第二半导体芯片使用形成在第二半导体芯片上的冲击电极，与形成在基板上的配线连接。这样，搭载在基板上的第一半导体芯片与第二半导体芯片通过形成在基板上的配线电连接。其结果，能利用形成在第二半导体芯片上的控制电路部控制形成在第一半导体芯片上的流量检测部，从而构成流量传感器。

此时，连接第一半导体芯片与基板的金属线(金属丝)为了防止由变形引起的接触等，通常由浇注树脂固定。即，金属线(金属丝)由浇注树脂覆盖并固定，利用该浇注树脂，保护金属线(金属丝)。另一方面，构成流量传感器的第一半导体芯片及第二半导体芯片通常未由浇注树脂封闭。即，在通常的流量传感器中，呈只有金属线(金属丝)由浇注树脂覆盖的结构。

在此，金属线(金属丝)的利用浇注树脂的固定由于在未由金属模具等固定第一半导体芯片的状态下进行，因此，存在由于浇注树脂的收缩，第一半导体芯片从搭载位置偏离的问题。另外，浇注树脂通过滴下而形成，因此，存在浇注树脂的尺寸精度下降的问题。其结果，每个流量传感器在形成有流量检测部的第一半导体芯片的搭载位置产生偏离，并且浇注树脂的形成位置也微妙地不同，各流量传感器的检测性能产生偏差。因此，为了控制各流量传感器的性能偏差，需要对每个流量传感器进行检测性能的修正，产生追加流量传感器的制造工序的性能修正工序的必要性。尤其当性能修正工序变长时，流量传感器的制造工序的吐吞量下降，还存在流量传感器的成本上升的问题点。另外，浇注树脂未进行利用加热的固化促进，因此，浇注树脂到固化的时间变长，流量传感器的制造工序的吞吐量下降。

本发明的目的在于提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高(也包括提高可靠性且实现性能提高的场合)的技术。

本发明的上述及其他目的与新的特征从本说明书的记述及附图中变得明确。

用于解决课题的方法

如下那样简单地说明在本申请中公开的、作为代表技术的概要。

例如，代表的实施方式的流量传感器在与在露出的流量检测部上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，通过使不与半导体芯片重合地配置在半导体芯片的外侧区域的突出销从下金属模具突起，使封闭体从下金属模具脱离。

发明效果

如下简单地说明由在本申请中公开的发明中、作为代表的技术得到的效果。

能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高。

附图说明

图1是表示实施方式一的流量传感器的电路结构的电路方框图。

图2是表示构成实施方式一的流量传感器的一部分的半导体芯片的布局结构的俯视图。

图3是表示第一相关技术的流量传感器的结构的剖视图。

图4是表示对第一相关技术的流量传感器进行树脂封闭的工序的剖视图。

图5是表示使用第二相关技术实施树脂封闭工序的样式的剖视图。

图6是表示第二相关技术的脱模工序的剖视图。