[发明专利]在多层基底上产生槽线的方法及包括根据所述方法得到的用作隔离槽或天线的至少一个槽线的多层印刷电路在审
| 申请号: | 201380029288.9 | 申请日: | 2013-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN104380528A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
| 发明(设计)人: | D.洛海因唐;P.米纳德;J-L.罗伯特 | 申请(专利权)人: | 汤姆逊许可公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
| 地址: | 法国伊西*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 基底 产生 方法 包括 根据 得到 用作 隔离 天线 至少 一个 印刷电路 | ||
技术领域
本发明总体上涉及用于无线系统的印刷电路板。更具体地,其涉及一种在多层基底上实现槽线的方法以及一种包括根据所述方法实现的至少一个槽线的多层印刷电路,所述槽线能够特别用作隔离槽或槽缝天线。
背景技术
在无线通信领域中,MIMO(多输入多输出)电路日益得到使用,以增加传输通路的容量,并改进整个系统的操作。使用MIMO电路通常会导致对于相同板,实现的天线数量增加。另一方面,为了便于集成电路,天线现今直接印刷在PCB(印刷电路板)上。然而,通过运用物理定律,天线的长度和隔离元件的长度取决于波长。因此,当短路槽用于减少两个PIFA型天线之间的相互耦合时,对于在2.4GHz频带中的WiFi操作,槽的波长(必须基本上等于λg/4,λg为操作频率下的导波波长)给出约23mm的物理长度。该长度对于批量生产的印刷电路板的成本和大小限制而言是不可忽略的。然而,印刷电路板通常由具有多层结构的基底形成。
发明内容
因此,本发明提出使用印刷电路板的多层结构来实现可用作隔离线或槽缝天线的短路槽线,同时限制印刷电路板的大小。
因此,本发明涉及一种用于在印刷电路的多层基底中实现短路槽线的方法,多层基底至少包括第一导电层、介质层和第二导电层,该方法包括以下步骤:
-在第一导电层中蚀刻出具有电线L的槽线;
-沿槽线的第一侧,在第一导电层中蚀刻出第一导电带的具有电长度L1≤L的第一部分;
-沿槽线的第二侧,在第一导电层中蚀刻出所述第一导电带的具有电长度L2≤L的第二部分;
-在第二导电层中蚀刻出具有电长度L3的环形第二导电带;
-第二导电带的一端连接到第一导电带的第一部分,第二导电带的另一端连接到第一导电带的第二部分,以形成导电回路。
根据本发明的另一特征,第一导电带的第一和第二部分的电长度L1和L2是相同的。
根据本发明的另一特征,电长度L3基本上等于电长度L1和L2之和。
根据特别实施例,槽线是电长度L<90°的线,优选地,槽线的电长度L=45°。
根据另一实施例,第一导电带的第一和第二部分的电长度L1和L2等于45°。
优选地,第一和第二导电带的总电长度基本上等于180°。
本发明还涉及多层印刷电路,其特征在于,其包括如上所述实现的至少一个槽线。
根据一个实施例,槽线是隔离槽。
根据另一实施例,槽线是槽缝天线。在该情况下,为了改进槽缝天线的操作,确定第一带的第一和第二部分的槽通过断路槽扩展。
本发明还涉及至少结合上述印刷电路的终端。
附图说明
在阅读对不同实施例的描述时,本发明的其它特征和优点会明显,该描述参考附图来进行,附图中:
图1A和1B分别示出根据本发明的实现方法实现隔离槽的第一步骤以及给出返回的反射相位在输入点处与所述槽的频率的函数关系的曲线;
图2A示出根据本发明的方法实现隔离槽的第二步骤,图2B示出给出返回的反射相位在输入点处与图2A的隔离槽的频率的函数关系的曲线;
图3A和3B分别示出第一导电带和隔离槽的顶视图以及根据本发明的方法实现的隔离槽的顶视图;
图4示出根据本发明的方法实现的隔离槽的透视图;
图5是给出返回的反射相位在输入时与频率的函数关系的曲线,该曲线通过模拟比如图4所示隔离槽来获得;
图6是表征根据现有技术的隔离槽的印刷电路板的示意俯视图;
图7是印刷电路板和天线部分的示意俯视图,根据本发明的方法实现的隔离槽得以放大;
图8A和8B分别示出通过模拟根据图6的现有技术的隔离槽或根据图7的本发明的隔离槽,获得的作为频率的函数的用于隔离和适应的曲线;
图9给出在图6的隔离槽和图7的隔离槽的情况下,两个天线之间的隔离曲线;
图10是根据本发明的方法实现的槽缝天线的示意透视图;以及
图11、12和13是分别给出作为频率的函数的图10所示天线的适应、产量和增益(以dB表示)的曲线。
具体实施方式
首先参考图1至5描述根据本发明的方法在多层印刷电路板上实现隔离槽。
在该情况下,印刷电路通过使用已知为FR4的基底(具有1mm的厚度)来实现。
如图1A所示,在基底1的边缘蚀刻出包括激励点3的短路槽线2,
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