[发明专利]组件的制造方法和组件的制造装置

说明书

技术领域

在不同的实施方式中提供了组件的制造方法和组件的制造装置。

背景技术

由第一波长的电磁辐射形成第二波长的电磁辐射称为波长转换。波长转换用在用于颜色转换的光电子组件中，例如，用于简化例如在白光发光二极管闪光灯或白光发光二极管灯中的白光产生。在此，例如发光二极管(light emitting diode LED)的蓝光被转换为绿色至红光。蓝光和绿色至红光的颜色混合可以形成白光。

例如，波长转换可以借助于在光电子组件的光路上，例如在LED上或上方形成的发光物质实现。

在此，作为发光物质可以理解为例如借助于磷光或荧光把一个波长的有损失的电磁辐射转换为另一个(较长)波长的电磁辐射的物质。被吸收的电磁辐射和所发射的电磁辐射的能量差可以被转换为声子，亦即热量，和/或借助于波长与能量差成正比的电磁辐射的发射而被转换。

在光电子组件上或上方敷设发光物质可以例如借助于电泳淀积实现。为此可以把光电子组件，例如LED在外壳(封装)中或在板上电接触和浸入悬浮液内。悬浮液可以具有悬浮在溶剂中的磷粒子，其中磷粒子可以理解为一种发光物质。在此，电接触的光电子组件形成一个电极。在悬浮液的其他位置上可以形成另一个电极。在此，该另一电极也可以称为反电极。

该磷粒子可以在悬浮液中在粒子的表面上具有电荷。磷粒子可以由此在电场内向光电子组件的方向移动，并在光电子组件上淀积为磷层。在此，可以通过在电接触的光电子组件和反电极之间施加电位差而形成电场。

在电泳淀积时，磷可以同时淀积在光电子组件表面的所有导电的和被接触的区域上。因此，在光电子组件的电绝缘表面上或上方不会淀积磷。

在光电子组件表面的电绝缘区域上敷设发光物质，例如磷的传统方法可以是在光电子组件浸入悬浮液之前，在光电子组件表面的电绝缘区域上敷设导电层。传统上为此可以在光电子组件表面上蒸镀或溅射(sputtern溅射)厚度在100nm至200nm范围内的薄金属层，例如铝层。

在将发光物质层，例如磷层电泳淀积在光电子组件的导电表面上之后，可以用湿化学方法，用碱性含水溶液从光电子组件表面移除铝。在此，铝可以转变为铝盐。在此，发光物质层可以留在光电子组件的表面上。

然而，在光电子组件表面上借助于蒸镀或溅射敷设导电层导致整个导电表面都被涂敷了发光物质。然而，用发光物质涂敷整个金属涂敷的表面只对少数应用才是希望的。

在一种用于结构化导电的光电子组件表面的传统方法中，可以用光刻的方法结构化该导电层。为此，可以在光电子组件表面上敷设导电层之前敷设光刻漆层，接着，借助于光刻掩模对该光刻漆层选择性曝光。然后，漆层的曝光或未曝光的区域视漆而定可以用湿化学方法移除。此后，可以在光电子组件的表面上淀积导电层。

然后，在该漆层上或上方的导电层可以用湿化学方法借助于从光电子组件表面溶解漆而被移除。

在此，光刻漆和导电层的化学特性应该被形成为，使得该金属不与光刻漆同时溶解。否则，连光电子组件表面没有光刻漆的区域上的金属也可能被移除。借助于物质从导电层和漆层的可溶性的所要求的兼容性，可能使可用的漆和导电层的选择受到限制。此外，相对于光刻方法的掩模尺寸，应该使光电子组件的尺寸只具有小的偏差。否则，可能结构化不应该被结构化的光电子组件表面区域，例如作为反射器、过电压保护二极管、接触垫或作为外壳部分而设计的区域。

在共同载体，例如板上有多个光电子组件时，这个小的容差往往无法达到。换句话说，在板上的光电子组件加起来可能具有太大的尺寸偏差。因此，用于在多个光电子组件上或上方同时结构化导电层的光刻方法只能被有限地适用和使用。

在用于结构化导电层的另一种传统的方法中，在光电子组件表面上喷溅导电层时在粒子射线中使用掩模，例如，阴影掩模。由此可能在没有掩模的区域内形成导电层。然而，这个方法可能非常不准确，而且可能对于不同的光电子组件需要不同的掩模。

发明内容

因此，在不同的实施方式中，提供一种组件的制造方法和组件的制造装置，籍此可以把电泳淀积限制在组件表面的定义的区域上。