[发明专利]可共形于表面的可安装于附肢的电子器件

权利要求书

1.一种可安装于附肢的电子系统，所述系统包括：

一个柔性的或可拉伸的衬底，其具有一个内表面和一个外表面，其中该内表面限定一个壳体，该壳体能够接收一个具有曲面的附肢；以及

一个柔性的或可拉伸的电子器件，其包括由所述柔性的或可拉伸的衬底的该内表面或该外表面支撑的一个或多个传感器、致动器或二者；所述传感器、致动器或二者包括一个或多个无机半导体部件、一个或多个金属部件、或一个或多个无机半导体部件和一个或多个金属部件；其中至少一部分的所述无机半导体部件、金属部件或二者具有小于或等于500微米的厚度；

其中所述柔性的或可拉伸的衬底和所述电子器件提供该系统的足够低的净抗弯刚度，以使得该衬底的该内表面能够与设置在所述壳体内的所述附肢的表面建立共形接触，并且以使得由该衬底的该内表面支撑的所述一个或多个传感器、致动器或二者能够与设置在所述壳体内的所述附肢的所述表面建立共形接触;

其中该系统是多功能的，其中该内表面支撑第一阵列的致动器，该外表面支撑第二阵列的传感器。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述附肢是手、颅骨、鼻、耳、牙齿、脚、腿、臂、躯干或上述各项的任何部分。

3.根据权利要求1所述的系统，包括用于覆盖手的装有仪器的手套或用于覆盖手指的装有仪器的手指管。

4.根据权利要求3所述的系统，其中该装有仪器的手套是用于手术的医用手套。

5.根据权利要求1所述的系统，包括人机接口系统。

6.根据权利要求1所述的系统，包括用于机器人操纵的器件。

7.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底和所述电子器件提供的该系统的所述净抗弯刚度小于或等于1×10⁸ GPa μm⁴。

8.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底和所述电子器件提供的该系统的净抗挠刚性小于或等于1×10^-4 Nm。

9.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该衬底是柔性的衬底且该电子器件是柔性的电子器件。

10.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该衬底是可拉伸的衬底且该电子器件是可拉伸的电子器件。

11.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该系统的特征在于一个中性机械平面，且其中至少一部分的所述一个或多个无机半导体部件、或所述一个或多个金属部件或二者被定位成靠近该中性机械平面。

12.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括2个到1000个所述一个或多个传感器、致动器或二者。

13.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括至少3个不同类型的所述一个或多个传感器、致动器或二者。

14.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述一个或多个传感器、致动器或二者被设置在一个开放的网孔几何结构中。

15.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述一个或多个传感器、致动器或二者具有选自0.5cm²到100 cm²的范围的覆盖区表面面积。