[发明专利]注射成型品及其制造方法

权利要求书

1.一种注射成型品，其具备：

基体膜；

电极图案，其形成在所述基体膜上；

导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；

具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及

成型树脂，其被以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成。

2.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，

所述导电粘接剂是由导电填料、粘合剂和溶剂构成的导电粘接剂，所述粘合剂是热塑性树脂。

3.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，

所述导电粘接剂形成为与所述接点销接触的部分隆起成峰形，所述导电粘接剂从所述电极图案上表面到所述导电粘接剂的峰的顶部的厚度处于成型树脂的厚度的3％～30％的范围。

4.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，

所述接点销的销表面设置有梨皮状的凹凸。

5.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，

所述接点销的销表面设置有环状的滚花槽。

6.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，

在所述接点销的与所述导电粘接剂接触的销前端设置有锥部。

7.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，

所述接点销具有将与所述导电粘接剂接触的销前端扩开而成的销前端部。

8.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，

所述接点销包括：环状的滚花槽，其相对于销轴方向倾斜地设置于销表面；以及凹凸部，其通过延长形成所述滚花槽而设置在与所述导电粘接剂接触的销前端的圆周部。

9.根据权利要求1～3中的任一项所述的注射成型品，其中，

所述接点销具有平板形状，在所述接点销的埋没于所述成型树脂的部分形成有开口或缺口。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的注射成型品，其中，

所述注射成型品还具备加强部件，所述加强部件形成为沿着所述接点销的外周面从所述成型树脂的上表面一体地立起。

11.一种注射成型品的制造方法，其包括如下步骤：

准备注射成型模具，所述注射成型模具具备固定模和能够相对于所述固定模接触和分离的可动模；

将设置有电极图案和导电粘接剂的基体膜载置于所述可动模的内表面；

在所述固定模的内表面配置具有导电性的接点销；

将所述可动模和所述固定模合模，使所述可动模侧的所述导电粘接剂与所述固定模侧的所述接点销接触；

将熔融树脂注射到在载置有所述基体膜的所述可动模与所述固定模之间形成的空腔部中，使所述熔融树脂与所述导电粘接剂和所述接点销各自的表面紧密接触并使其冷却、固化，从而形成成型树脂；

将所述固定模和所述可动模打开，将注射成型品取出，所述注射成型品由以下部分构成：所述基体膜；形成在所述基体膜上的所述电极图案；形成在所述电极图案的上表面的所述导电粘接剂；与所述导电粘接剂接触并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接的所述接点销；以及被以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成的所述成型树脂。

12.根据权利要求11所述的注射成型品的制造方法，其特征在于，

在将设置有所述电极图案和所述导电粘接剂的所述基体膜载置于所述可动模的内表面的步骤中，使所述导电粘接剂干燥。

13.根据权利要求11所述的注射成型品的制造方法，其特征在于，

在将所述熔融树脂注射到在载置有所述基体膜的所述可动模与所述固定模之间形成的空腔部中、使所述熔融树脂与所述导电粘接剂和所述接点销各自的表面紧密接触并使其冷却、固化的步骤中，所述导电粘接剂采用由于所述熔融树脂的热和压力而发生变形的导电粘接剂。

14.一种电子设备，其使用了权利要求1～10中的任一项所述的所述注射成型品。