[发明专利]热塑性树脂发泡体和发泡密封材料

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性树脂发泡体和发泡密封材料。

背景技术

一直以来，作为手机和移动信息终端机等的垫片材料，使用树脂发泡体。

作为树脂发泡体，例如提出了：低发泡且具有开孔结构的微细泡孔的聚氨酯树脂发泡体、将高发泡聚氨酯压缩成型而成、且具有闭孔的发泡倍率30倍左右的聚乙烯树脂发泡体、密度为0.2g/cm³以下的聚烯烃类树脂发泡体(参照专利文献1和2)等。

这样的树脂发泡体通常被加工成规定的形状、固定在这些机器等的规定的部位，由此作为手机和移动信息终端机等的垫片材料应用。

但是，在如此加工和安装时，有时会碰撞桌角、卷芯等，或者用指尖和指甲、镊子等进行把持而产生凹陷。

这种树脂发泡体中的凹陷通常会随着时间的经过而恢复。另一方面，在凹陷的恢复需要长时间、或者凹陷的恢复自身不充分的情况下，不能充分发挥作为垫片材料的本来的功能。

尤其，随着近年的手机和移动信息终端机等的小型化/薄型化、图像显示部的大型化或高功能化(作为信息输入功能的触摸面板功能的安装等)的要求等，这些设备多在动态环境下使用，因此，强烈要求能够实现充分且迅速地恢复凹陷，防止凹陷引起的灰尘的侵入、漏光等不良情况的发生的特性。另外，也要求具有可以追随小型、薄型的手机和移动信息终端机等的微小的间隙的柔软性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-227392号公报

专利文献2：日本特开2007-291337号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供可以实现充分且迅速地恢复凹陷的热塑性树脂发泡体和密封材料。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，对于热塑性树脂发泡体，通过使凹陷恢复率为规定的值以上、或者在具有良好的厚度恢复率的基础上使凹陷恢复率为规定的值以上，可得到具备柔软性并可以追随微小的间隙、并且能够有效提高防尘性能热塑性树脂发泡体，从而完成了本发明。

本发明包含以下技术方案。

(1)一种热塑性树脂发泡体，其特征在于，由下述所定义的23℃下的凹陷恢复率为50％以上。

凹陷恢复率：利用刀尖角90度的夹具将热塑性树脂发泡体压缩至前述发泡体的厚度方向的最低点并维持15秒钟，然后解除压缩状态，压缩状态解除60秒后的凹陷部分的厚度相对于初始厚度的比率。

(2)根据(1)所述的热塑性树脂发泡体，其中，平均泡孔直径为10～200μm、表观密度为0.01～0.20g/cm³。

(3)根据(1)或(2)所述的热塑性树脂发泡体，其中，由下述所定义的23℃下的50％压缩时的回弹应力为0.1～3.0N/cm²。

50％压缩时的回弹应力：将热塑性树脂发泡体压缩为相对于初始厚度为50％的厚度时的对抗回弹载荷。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的热塑性树脂发泡体，其是通过对浸渗了高压气体的热塑性树脂组合物的减压处理而得到的。

(5)根据(4)所述的热塑性树脂发泡体，其中，前述气体为非活性气体。

(6)根据(5)所述的热塑性树脂发泡体，其中，前述非活性气体为二氧化碳或氮气。

(7)根据(4)～(6)中任一项所述的热塑性树脂发泡体，其中，前述气体为超临界状态的气体。

(8)根据(1)～(7)中任一项所述的热塑性树脂发泡体，其中，由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50％以上、且-10℃下的50％压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm²。

厚度恢复率：沿厚度方向以相对于初始厚度为20％的厚度压缩1分钟，然后解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。

(9)根据(1)～(8)中任一项所述的热塑性树脂发泡体，其中，23℃下的80％压缩时的回弹应力为1.0～9.0N/cm²。

(10)根据(1)～(9)中任一项所述的热塑性树脂发泡体，其中，由下述所定义的23℃下的变形恢复率为75％以上。

变形恢复率：沿厚度方向以相对于初始厚度为50％的厚度压缩24小时，然后解除压缩状态，压缩状态解除24小时后的厚度相对于初始厚度的比率。