[发明专利]低反弹性电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及挠性线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种特别是具有优异的低反弹性及精细图案形成特性的电解铜箔。更详细而言，本发明涉及一种适用于挠性线路板的电解铜箔，其在制造挠性线路板时，在薄膜粘贴工序实施的热处理过程中的结晶过度粗大化得到抑制、具有优异的低反弹性及精细图案形成特性。

另外，本说明书中作如下定义。

“电解铜箔”是指电解铜箔和电解铜合金箔中的任意一个，或者这两者。

“未处理”状态是指制箔后、或制箔后表面经过防锈处理、或根据需要实施过粗化处理等紧贴性改善处理的状态，表示尚未实施加热处理的状态。

“低反弹性”是指在很小的负载下便可弯曲且容易发生塑性变形的特性。

背景技术

线路板普遍用于各种电子设备类中的硅芯片、电容器类的基板和连接材料，在线路板的导电层中通常使用铜箔。

上述线路板的铜箔通常以压延铜箔、电解铜箔的形态供应，其中生产性高且容易薄层化的电解铜箔被广泛使用。

目前以信息设备终端为代表的高性能电子设备的小型化不断发展，使得缩小设备内部体积成为课题。因此，在这些用途中，在很小的地方能够高效顺畅地进行实际安装的、具有低反弹性的线路板(以下称挠性线路板)中，作为导电层的铜箔也需要低反弹性。

通常，铜箔在加工成上述挠性线路板时，在贴膜工序等中经受300℃前后的热经历。因此，经受过热经历后的铜箔需要具有上述低反弹性，该特性的控制十分重要。

在很小的负载下便可弯曲且容易发生塑性变形，即“低反弹性”，是一种在经过贴膜工序之后所需的特性。贴膜工序之前便具有该特性的铜箔，通常容易产生皱褶，在制造和加工生产线中难以进行掌控。此外，相反地如果铜箔在贴膜工序前反弹性过大，则在制造、加工生产线上容易发生铜箔断裂，难以掌控。

再加上，在铜箔用于挠性线路板时，必须形成能够应对导线高密度化的精细图案电路，因此铜箔必须是低粗糙度。此外，铜箔中的晶粒组织必须达到一定程度的细微度，如果铜箔因上述加热处理导致晶粒组织过度粗大，则会对精细图案形成特性造成不良影响。

而且，为了提高精细图案形成特性，必须将铜箔做薄。即，过去挠性线路板中所使用铜箔的厚度一般为18μm或12μm，但目前逐渐需要12μm或更薄的铜箔。另外，厚度18μm以下的压延铜箔的制造成本比电解铜箔高约2倍。

专利文献1(日本专利第4357548号公报)中公开了一种压延铜合金箔，其用于连接器、引线框等电气和电子零部件，通过控制结晶方位等，具有优异弯曲加工性。但是，该压延铜合金箔的特点是弯曲加工后不返回(不回弹)，而在弯曲加工阶段因其强度高，所以反弹力大，呈现一种与本发明需要的低反弹性不同的特性。

专利文献2(日本专利特开2009-242846号公报)中公开了一种压延铜合金箔，其用于挠性线路板，通过控制箔厚、表面粗糙度、结晶方位等，降低了弯曲时的反弹力。但是，压延铜箔或压延铜合金箔与本发明电解铜箔的制造方法完全不同，所需的结晶组织控制方法和构成要素也不同。

专利文献3(日本专利特开2007-320083号公报)中公开了一种覆铜叠层板(CCL)，其用于挠性线路板，通过控制聚酰亚胺的组成、铜箔层的厚度，抑制了回弹力。但是，该覆铜叠层板的铜箔层仅仅将厚度限为较薄，并未对作为其结晶组织的反弹性本身进行改善，因此有别于通过铜箔层自身的结晶组织控制来实现低反弹性的本发明。

专利文献4(日本专利第4712759号公报)中公开了一种电解铜箔，其用于电路基板，通过将粗糙面(M面)的表面粗糙度Rz控制在1.0μm以下、Ra控制在0.2μm以下，具有优异的精细图案形成特性。但是，该电解铜箔的特征为优异的表面平滑性，其目标并非本发明需要的低反弹性。

专利文献5(日本专利第4827952号公报)中公开了一种电解铜箔，其用于CCL(覆铜叠层板)，通过将铜箔中杂质浓度控制为较低，具有优异的弯曲性。但是，该电解铜箔虽然在较小负载下便可弯曲，但具有需要大弹性变形区域的高弯曲性，因此容易想象，其不易发生塑性变形，且弯曲加工后回弹量大，因此不具有本发明需要的低反弹性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4357548号公报

专利文献2：日本专利特开开2009-242846号公报

专利文献3：日本专利特开2007-320083号公报

专利文献4：日本专利第4712759号公报

专利文献5：日本专利第4827952号公报

发明内容