[发明专利]实现单个裸片上的多个功能块的精细粒度级功率管理的用于集成电路的双模功率递送方案有效
申请号: | 201380027657.0 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN104471509B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 耶什万特·纳加拉杰·卡拉;杰弗里·赫伯特·费希尔;威廉·R·弗莱德巴赫 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26;G06F1/32;H02M3/155 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 单个 裸片上 功能块 精细 粒度 功率 管理 用于 集成电路 双模 递送 方案 | ||
1.一种将功率递送到包括功能块的集成电路的方法,所述方法包括:
将第一电源提供到所述集成电路的第一功能块以用于支持所述第一功能块的第一操作模式(302);
从所述第一电源导出第二电源(304);以及
将所述第二电源提供到所述第一功能块以用于支持所述第一功能块的第二操作模式(306)。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一操作模式为高频模式,且所述第二操作模式为低频模式。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电源为耦合到所述集成电路外部的高电压源的共享高电压轨,且所述第二电源包括耦合到所述第一功能块的第一裸片上电压调节器且其中所述第一裸片上电压调节器集成在与所述集成电路相同的裸片上。
4.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括将所述共享高电压轨提供到所述集成电路的第二功能块以用于支持所述第二功能块的第一操作模式,及将所述第二电源提供到所述第二功能块以用于支持所述第二功能块的第二操作模式。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述第二电源进一步包括耦合到所述第二功能块的第二裸片上电压调节器。
6.根据权利要求4所述的方法,其中所述第一裸片上电压调节器在所述第一功能块与所述第二功能块之间共享。
7.根据权利要求2所述的方法,其进一步包括:
通过第一高功率开关将所述第一电源耦合到所述第一功能块;
通过第一低功率开关将所述第二电源耦合到所述第一功能块;以及
基于所述第一功能块的所要操作频率控制所述第一高功率开关及所述第一低功率开关以选择性地将所述第一功能块连接到所述第一电源或所述第二电源。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述第一功能块的所述所要频率模式是基于所述第一功能块的所要功率目标、所述第一功能块的所要效率或所述集成电路的所要平均计算输送量中的至少一者。
9.根据权利要求2所述的方法,其进一步包括在第一时间段内使所述第一功能块在所述高频模式中操作;且在第二时间段内使所述第一功能块在所述低频模式中操作。
10.根据权利要求9所述的方法,其进一步包括基于所述集成电路的所要平均输送量确定所述第一时间段及所述第二时间段。
11.一种将功率递送到包括功能块的集成电路的方法,所述方法包括:
将第一电源提供到所述集成电路的第一功能块以用于支持所述第一功能块的操作模式(352);
将第二电源提供到所述第一功能块以用于支持所述第一功能块的第二操作模式(354);以及
控制将所述第一电源及所述第二电源提供到所述第一功能块的工作循环以实现所述第一功能块的所要平均输送量(356)。
12.一种用于双模功率递送的集成电路(200),其包括:
第一功能块(2021);
第一电源(210),其耦合到所述第一功能块且经配置以支持所述第一功能块的第一操作模式;以及
第二电源(2041),其是从所述第一电源导出,所述第二电源耦合到所述第一功能块且经配置以支持所述第一功能块的第二操作模式。
13.一种用于双模功率递送的集成电路(250),其包括:
第一功能块(2521);
第一电源(260),其耦合到所述第一功能块且经配置以支持所述第一功能块的第一操作模式;
第二电源(254),其耦合到所述第一功能块且经配置以支持所述第一功能块的第二操作模式;以及
第一定序器(2621),其用以控制所述第一电源及所述第二电源的工作循环以实现所述第一功能块的所要平均输送量。
14.一种包括用于执行根据权利要求1到11中任一权利要求所述的方法的装置的设备。
15.一种包括计算机可读媒体的计算机程序产品,所述计算机可读媒体包括用于致使计算机或处理器执行根据权利要求1到11中任一权利要求所述的方法的至少一个指令。
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