[发明专利]制备可流动非晶态聚α-烯烃粘合剂粒料的方法

权利要求书

1.形成多个粘合剂粒料的方法，其包括以下步骤：

a)通过浸在冷却流体中的模板的孔口挤出粘合剂，所述冷却流体的温度为T1；

b)将所述粘合剂在所述冷却流体中切割成多个粒料；

c)在温度为T2的重结晶流体中将所述粒料凝固至少30分钟；

d)将所述粒料与所述重结晶流体分离并且干燥所述粒料，

其中T1低于约45°F(7.2℃)，并且T2比T1高至少30°F。

2.根据权利要求1所述的方法，其中T2的温度范围为约25℃-约40℃(约77°F-约104°F)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中T2的温度范围为约30℃-约35℃(约86°F-约95°F)。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述粒料在所述重结晶流体中保留至少约60分钟至最多约180分钟。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述粒料在所述重结晶流体中保留至少约100分钟至最多约150分钟。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂是热熔粘合剂。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述热熔粘合剂包括聚α-烯烃聚合物。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述聚α-烯烃聚合物是非晶态聚α-烯烃聚合物。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述非晶态α-烯烃聚合物包括乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烷、庚烯、辛烷、壬烯、癸烯、十一碳烯、十二碳烯及它们的混合物的共聚单体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述非晶态α-烯烃聚合物包括丙烯和丁烯的共聚单体。

11.根据权利要求6所述的方法，其中所述热熔粘合剂的针入度数(i)在25℃下调理1小时后为8-50dmm，(ii)在25℃下调理4小时后为10-45dmm,(iii)在25℃下调理24小时后为10-40dmm。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述热熔粘合剂的针入度数(i)在25℃下调理1小时后为15-40dmm，(ii)在25℃下调理4小时后为15-40dmm,(iii)在25℃下调理24小时后为10-30dmm。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述热熔粘合剂的冷结晶温度为约77°F-约105°F(约25℃-约41℃)。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述热熔粘合剂的冷结晶温度为约82°F-约104°F(约28℃-约40℃)。

15.由根据权利要求1所述的方法制成的制品。

16.根据权利要求15所述的制品，其为多个粒料。

17.根据权利要求16所述的制品，其中所述粒料的平均百分比变形小于40％；

其中所述百分比变形为(d₀-d₁)/d₀×100％；d₀为初始直径，d₁为施加70g重量1分钟后测得的直径。