[发明专利]具有用于标识集成电路的芯片标识垫的组件

说明书

背景技术

在电子和光电通信中，诸如电子或光电的收发器或发送应答器模块之类的电子模块的使用正在日益增多。电子模块典型地通过向主机设备传送电子信号并接收源自主机设备的电子信号来与主机设备进行通信。然后，处于主机设备之外的电子模块可以将这些电子信号作为光信号和/或电信号来进行传送。

一些电子模块包含多个集成电路(IC)，用于优化内部元件的性能，所述内部元件例如是发送器和接收器。包含多个IC的一个难题在于，在电子模块的多个IC之间以及一个或多个控制器之间进行通信。特别是，很难唯一地标识每一个单独的IC，以使特定的IC成为通信目标。

过去，对唯一标识单个IC所做的尝试包括使用非易失性存储器或熔断器来将唯一的标识硬布线到IC中，在每一个IC中集成单独的控制器，或者对于每一个IC设置单独的通信总线。不幸的是，这些解决方案设计起来非常困难，并且涉及额外的制造和操作费用。

发明内容

示例性的实施例主要涉及用于标识组件中的集成电路的芯片标识垫(pad)。特别地，一些实施例涉及对电子模块的组件中的集成电路进行标识。

在一个示例性实施例中，一种集成电路(IC)组件包括：控制器；多个IC；共享通信总线，用于将控制器连接到多个IC并且被配置成允许在控制器与多个IC中的每个IC之间的通信；以及形成在每个IC上的一个或多个芯片标识垫的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个集合的电连接图案均不同于所有其他集合的电连接图案。每一个不同的电连接图案代表了相应IC的唯一标识，由此使得控制器能够区分这些IC。

在另一个示例性实施例中，一种并行光电模块包括：多个换能器；控制器；与多个换能器电连接的多个IC；共享通信总线，其将控制器连接到多个IC并且被配置成允许在控制器与多个IC中的每个IC之间的通信；以及形成在每个IC上的一个或多个芯片标识的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个集合的电连接图案均不同于所有其它集合的电连接图案。每一个不同的电连接图案代表了相应IC的唯一标识，由此使得控制器能够区分这些IC。

在又一个示例性实施例中，一种并行有源光缆包括光纤通信线缆以及第一和第二并行光电收发器模块，其中所述光纤通信线缆具有一条或多条光数据传输线以及第一和第二末端，所述第一和第二并行光电收发器模块分别附接于所述光纤通信线缆的第一和第二末端。第一和第二并行光电收发器模块中的每一个模块都包括：多个激光器；多个光电二极管；发送器控制器；接收器控制器；与多个激光器电连接的多个激光器驱动器IC；与多个光电二极管电连接的多个跨阻放大器IC；共享发送器通信总线，其将发送器控制器连接到多个激光器驱动器IC，并且被配置成允许在发送器控制器与所述多个激光器驱动器IC中的每个IC之间进行通信；共享接收器通信总线，其将接收器控制器连接到多个跨阻放大器IC，并且被配置成允许在接收器控制器与所述多个跨阻放大器IC中的每个IC之间进行通信；形成在每个IC上的存储器；以及形成在每个IC上的一个或多个芯片标识垫的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个激光器驱动器IC的电连接图案均不同于所有其他的激光器驱动器IC上的电连接图案。每一个跨阻放大器IC的电连接图案均不同于所有其他的跨阻放大器IC上的电连接图案。每一个不同的电连接图案都代表了相应IC的唯一标识，由此使的相应的控制器能够区分这些IC。

提供本发明内容部分是为了以简化的形式引入概念的选集，后续的具体实施方式部分会进一步描述所述概念。本发明内容部分既不用于确定请求保护的主题的关键特征或必要特性，也不用于辅助限制请求保护的主题的范围。

将在后续描述中阐述本发明的附加特征和优点，这些特征和优点部分将从描述中显而易见，或者这些特征和优点也可以通过实践本发明来获悉。本发明的特征和优点可以通过所附权利要求中特别指出的工具和组合来实现和获得。本发明的这些和其他特征可以从后续的描述以及所附权利要求中而更全面地清楚了解，或者也可以通过实践下文中阐述的发明来获悉。

附图说明

为了进一步阐明本发明的某些方面，在这里将会参考在附图中公开的本发明的示例性实施例来对本发明进行更详细的描述。应该了解的是，这些附图仅仅描述了本发明的示例性实施例，由此不应被认为是对本发明的范围进行限制。本发明多个方面的附加的特征和细节将通过使用附图来描述和说明，其中：

图1A是示例性的电子模块的前顶透视图；

图1B是图1A中的示例性的电子模块的后底透视图；