[发明专利]切片机和用于控制切片机的保护装置的方法有效
申请号: | 201380026715.8 | 申请日: | 2013-04-04 |
公开(公告)号: | CN104471368B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | R.约埃 | 申请(专利权)人: | 麦克罗姆国际有限责任公司 |
主分类号: | G01N1/06 | 分类号: | G01N1/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 郝俊梅 |
地址: | 德国瓦*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切片机 用于 控制 保护装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种切片机,它具有刀片和用于试样的试样架,其中,试样架可相对于刀片调整,以及还具有用于刀片的保护装置,它可以在至少部分覆盖刀片的保护位置与释放刀片的释放位置之间调整,其中,切片机的状态参数可以借助至少一个传感器检测并能在控制器内评估。此外,本发明还涉及一种用于控制相应的切片机刀片的保护装置的控制方法。
背景技术
切片机是一种切削工具,用它从试样,例如组织试样,借助非常锋利的刀片切下或切削一个薄层,然后可以对此薄层作进一步处理并在以后可以用显微镜检验。在制成一个或多个切片标本后去除该组织试样并由新的组织试样代替。在组织试样放入和去除时存在的危险是,使用者被非常锋利的刀片割伤。为了避免发生这种情况,在切片机中通常设置可回转的保护吊架,它可以由使用者手动置于覆盖刀片刀口的保护位置。然而在许多情况下由于偷懒或因为缺少时间并没有这么做,所以多次发生使用者被切片机割伤。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,提供一种所述类型的切片机,它能减少使用者受伤害的危险。此外应提供一种用于控制切片机刀片的保护装置的控制方法,它能以简单的方式实施,以及用这种方法能减少使用者受伤害的危险。
有关切片机的技术问题通过权利要求1所述特征得以解决。其中规定,为保护装置配设驱动器,借助它可以将保护装置至少从释放位置移置到保护位置。驱动器可以由控制器根据切片机的至少一个状态参数控制。
由此基本思想出发,通过检测切片机的一个或多个状态参数,监控或检测切片机的工作状态。将相应的数据输入评估单元或控制器,并根据状态参数将保护装置或置于覆盖刀片的保护位置,在此位置保护使用者防止割伤,或留在释放位置,此时可以切削试样。
保护装置优选地涉及一种已知的吊架,它可以布设在刀片的刀口上方。吊架可以移动或尤其可以回转。
若控制器基于切片机当时的状态参数确定,应将保护装置置于保护位置,则此时启动驱动器,它促使保护装置运动或调整。驱动器可涉及电动机、电磁驱动器或也可以涉及弹簧。在使用电动机或电磁驱动器时,保护装置可以在保护位置与释放位置之间任意调整。
在使用弹簧时可以规定,保护装置在弹簧预紧力作用下保持处于释放位置,但通过至少一个止挡阻止调整到保护位置。借助控制器可以取消或释放止挡,从而使保护装置基于弹簧力运动到保护位置。
作为切片机的根据它们将保护装置调整到保护位置的状态参数,可采用各种不同的参数,可以单个或组合考虑这些参数。
按本发明第一种可能的扩展设计规定,借助传感器检测试样架与刀片之间的相对运动。刀片通常设计为固定不动,而试样架实施交替的往复运动,它在其端部区叠加附加的与之垂直延伸的进给或后退运动。按本发明监测在预定时间内是否发生在试样架与刀片之间的相对运动。如果确定在预定时间内没有相对运动,则由此出发,结束或至少中断试样加工,并借助控制器启动驱动器,它将保护装置移置到保护位置。
按本发明另一种扩展设计规定,借助传感器可以检测试样架的位置。当使用者将试样架移到预定位置时,在此位置使试样架通常尽可能远离刀片,为的是有足够的空间用于更换试样,此时可以起动检测此预定的位置。一旦肯定试样架已到达此预定的位置,控制器便启动保护装置的驱动器,并将保护装置调整到保护位置。
若试样架为了切削过程往复运动,这可以或借助手动操纵的曲柄或借助电动机进行。在这种情况下可以规定,传感器检测电动机的工作参数。若确定电动机是静止的并因而没有驱动试样架,则控制器启动保护装置的驱动器,由此将保护装置调整到保护位置。
以同样的方式也可以检测手摇曲柄的运动,其中,在手摇曲柄停顿时实施将保护装置调整到保护位置。
为了在试样更换期间可靠固定试样架,按本发明的扩展设计,为试样架配设一个例如闸或止动锁形式的固定装置,借助它可以将试样架固定在预定位置。借助传感器可以检测固定装置的工作状态。若确定试样架已固定,驱动器便以所述方式启动,并将保护装置调整到保护位置。
在更换试样后,保护装置必须从保护位置重新返回释放位置。这可以例如在所述弹簧的预紧力作用的同时手动进行,但优选地规定,保护装置可以借助驱动器从保护位置移置到释放位置。这在应当更换刀片时也是必要的。
上述有关方法的技术问题采取下述措施得以解决:检测和评估切片机的状态参数;以及,根据状态参数将保护装置置于至少部分覆盖刀片的保护位置。
方法的其他特征和设计可能性由上述或下面的说明得出,为了避免重复可参见这些说明。
附图说明
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