[发明专利]经图案化的导电基材的制造方法、通过该方法而进行了图案化的导电基材及触控面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种经图案化的导电基材的制造方法、通过该制造方法进行了图案化的导电基材及使用了上述经图案化的导电基材的触控面板，所述制造方法中，使至少依次形成有基材、无机氧化物层及导电层、在最外层的一部分具有抗蚀剂层的导电基材与含有氟化物离子的水溶液接触，在未形成抗蚀剂的部分，将上述导电层与上述无机氧化物层一起除去。

背景技术

透明导电膜已大量应用于平板显示器、触控面板等电子显示设备。透明导电材料以锡掺杂氧化铟(以下称为ITO)为代表，ITO的需要量及使用量持续增加。然而，作为由于铟是稀有金属因而代替铟的、或者弥补ITO透明导电膜所特有的不足(例如经不起弯折，由于是真空制膜因而难以降低成本等)的新型的导电材料，积极开展了碳纳米管(以下称为CNT)、导电性聚合物、金属纳米粒子、金属纳米线等的开发。这些新材料是能在大气压下进行涂布的类型的材料，还开发了对于也将ITO微粒化而得到的分散体进行涂布的方式等，非常期待对于新型导电材料的开发。

作为新型的导电材料，例如，提出了将CNT或银纳米线作为透明导电层叠体应用于触控面板的方案(例如，参见专利文献1)。另外，提出了将导电聚合物作为透明导电层应用于电子纸的方案(例如，参见专利文献2)。另外，还提出了将ITO粉末与粘结剂树脂一起使用的方案(例如，参见专利文献3)。

通常，对于导电膜而言，形成线电极之类的图案进行使用的制品较多。另一方面，虽然也存在以基材表面整个面、即不进行图案化地使用的制品，但该制品的种类受到限制。因此，导电膜的图案化方法是重要的。导电膜要求表面电阻的均匀性，进而，在透明导电膜的情况下，还要求透光率的均匀性。因此，对于经图案化的导电基材而言，必须首先在基材整个面上均匀形成导电材料，然后除去不需要的部分，进行图案形成。

提出了利用干法蚀刻将可用作导电膜的CNT膜图案化的方法(例如，参见专利文献4)。提出了提高已有的ITO导电膜的蚀刻性的蚀刻剂(例如，参见专利文献5)。

另外，作为形成细长形状的CNT电极的方法之一，提出了使用抗蚀剂来蚀刻CNT膜从而进行图案形成的方法(例如，参见专利文献6)。

专利文献1：日本特开2011－167848号公报

专利文献2：日本特开2011－69993号公报

专利文献3：日本特开2005－078986号公报

专利文献4：日本特开2002－234000号公报

专利文献5：日本特开2008－270458号公报

专利文献6：美国专利第7285198号

发明内容

对于可用于导电膜的原材料而言，除了ITO、金属薄膜之外，发展了CNT、银纳米线、导电性聚合物等多种，但为了利用湿法工艺将它们图案化，每次都需要探索开发蚀刻剂。另外，已有的ITO、金属薄膜用的蚀刻剂多为强酸、混酸、氧化性或腐蚀性大的药剂、强碱，在处理中或处理设备的设计上需要格外注意。

可根据层构成而使用专利文献4中记载的干法蚀刻工艺对专利文献1～3中记载的导电膜进行图案化。然而，不能应用专利文献5中记载的一般的ITO的湿法蚀刻工艺，当发展新型导电膜时，该蚀刻工艺差异成为成本竞争力的障碍。

另外，专利文献5的蚀刻剂中使用的氯化铁虽然是一般的药剂，但腐蚀性大，需要考虑蚀刻设备、设置有该设备的房间、排气管道等附属设备的耐腐蚀对策等，这包括增加设备成本的主要因素。专利文献6中，也使用了处理时危险的氢氟酸。

鉴于上述的现有技术的问题，本发明的课题在于提供一种将导电膜图案化的新方法，该方法处理性优异，可应用已有的设备。

为了解决上述课题，本发明的经图案化的导电基材的制造方法具有以下构成。即，

经图案化的导电基材的制造方法，包括以下工序：

于至少依次形成有基材、无机氧化物层及导电层的导电基材的最外层的一部分，形成抗蚀剂层的工序；和通过使上述导电基材与含有氟化物离子的水溶液接触，在未形成抗蚀剂的部分，将上述导电层与上述无机氧化物层一起除去，从而将上述导电层图案化的工序。

本发明的经图案化的导电基材具有以下构成。即，

利用上述制造方法进行了图案化的导电基材，其在导电层中包含碳纳米管，除去导电层的部分为基材表面露出的状态。

本发明的触控面板具有以下构成。即，

触控面板，其使用了上述的经图案化的导电基材。