[发明专利]金属陶瓷粉体物有效
| 申请号： | 201380026269.0 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN104321458B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤和人;服部洋明;山田纯也 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C23C4/06 | 分类号： | C23C4/06;B22F1/00;C22C29/08;C23C4/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属陶瓷 粉体物 | ||
1.一种粉体物，其特征在于，该粉体物包含陶瓷和金属的造粒-烧结颗粒，在赋予以15.0mN/s以下的加载速度增大至最大值10mN以上的大小的压缩载荷时所得到的应力-应变曲线图中，所述造粒-烧结颗粒中的至少一部分不显示断裂点，以及
所述造粒-烧结颗粒包含金属颗粒部分和陶瓷颗粒部分，且金属颗粒部分的平均粒径相对于陶瓷颗粒部分的平均粒径之比为1以下，
所述造粒-烧结颗粒中的所述不显示断裂点的造粒-烧结颗粒所占的比率为10％以上。
2.根据权利要求1所述的粉体物，其中，在赋予以15.0mN/s以下的加载速度增大至最大值100mN以上的大小的压缩载荷时所得到的应力-应变曲线图中，所述造粒-烧结颗粒中的至少一部分不显示断裂点。
3.根据权利要求1或2所述的粉体物，其中，所述造粒-烧结颗粒的陶瓷颗粒部分包含选自碳化钨、碳化铬、硼化钼、硼化铬以及氮化铝的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的粉体物，其中，所述造粒-烧结颗粒包含具有面心立方晶格结构或体心立方晶格结构的金属颗粒部分。
5.根据权利要求1或2所述的粉体物，其中，所述造粒-烧结颗粒的金属颗粒部分具有3μm以下的平均粒径。
6.根据权利要求1或2所述的粉体物，其中，金属颗粒部分的平均粒径相对于所述造粒-烧结颗粒的平均粒径之比为0.15以下。
7.根据权利要求5所述的粉体物，其中，金属颗粒部分的平均粒径相对于所述造粒-烧结颗粒的平均粒径之比为0.15以下。
8.根据权利要求1或2所述的粉体物，其中，所述造粒-烧结颗粒具有1.30以下的长径比。
9.根据权利要求1或2所述的粉体物，其中，所述造粒-烧结颗粒包含具有2.0μm以下的中值粒径的孔隙。
10.根据权利要求1或2所述的粉体物，其中，所述造粒-烧结颗粒具有30％以下的孔隙率。
11.根据权利要求1或2所述的粉体物，其特征在于，其用作喷镀用粉末。
12.根据权利要求11所述的粉体物，其特征在于，其在3000℃以下的喷镀温度下进行喷镀。
13.一种喷镀膜的形成方法，其包括将权利要求1～10中任一项所述的粉体物在3000℃以下的喷镀温度下进行喷镀。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
