[发明专利]传感器芯片、传感器盒及检测装置无效
| 申请号： | 201380024597.7 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN104303046A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 真野哲雄 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 检测 装置 | ||
1.一种传感器芯片，其特征在于，具备：
金属晶格，将沿第一方向延伸的多个金属长条片以比激发光的波长短的间距排列；
电介体层，覆盖所述金属晶格的表面，形成沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线状的凹凸图案；以及
金属纳米体，配置于所述电介体层的表面。
2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，
所述第一方向及所述第二方向交叉的交叉角被设定为90度。
3.根据权利要求1或2所述的传感器芯片，其特征在于，
所述金属纳米体是分散于所述电介体层的表面的金属纳米粒子。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器芯片，其特征在于，
所述凹凸图案具备配置于与所述金属晶格的表面平行的基准平面上且相互并列地延伸的电介体长条片，所述电介体长条片的排列的间距小于所述金属晶格的所述间距。
5.一种传感器盒，其特征在于，具备：
框体，划分检测室；
基体，具有与所述检测室的空间相接的表面；
金属晶格，配置于所述基体的表面，将沿第一方向延伸的多个金属长条片以比激发光的波长短的间距排列；
电介体层，覆盖所述金属晶格的表面，形成沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线状的凹凸图案；以及
金属纳米体，配置于所述电介体层的表面。
6.一种检测装置，其特征在于，具备：
金属晶格，将沿第一方向延伸的多个金属长条片以比激发光的波长短的间距排列；
电介体层，覆盖所述金属晶格的表面，形成沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线状的凹凸图案；
金属纳米体，配置于所述电介体层的表面；
光源，向所述金属纳米体发出光；以及
光检测器，检测对应于所述光的照射而从所述金属纳米体放射的光。
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