[发明专利]多孔质膜的制造方法及多孔质膜的干燥装置

权利要求书

1.一种多孔质膜的制造方法，具有：由凝固液使制膜原液凝固而形成多孔质膜的凝固工序；以及对所述多孔质膜进行干燥的加热工序，该多孔质膜的制造方法的特征在于，

所述加热工序至少包含使多孔质膜中的水分减少的减水工序，

所述减水工序使用对多孔质膜进行加热的加热介质，

所述减水工序中使用的加热介质的温度满足如下数式(a)的关系：

t_gh＞T_d…(a)

数式(a)中，t_gh是减水工序中使用的加热介质的温度，T_d是膜原材料的热变形温度。

2.如权利要求1所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述加热工序包含所述减水工序后对多孔质膜进行干燥的最终干燥工序，

所述最终干燥工序使用对多孔质膜进行加热的加热介质，

所述最终干燥工序中使用的加热介质的温度满足如下数式(b)的关系：

t_sh≦T_d…(b)

数式(b)中，t_sh是最终干燥工序中使用的加热介质的温度，T_d是膜原材料的热变形温度。

3.如权利要求1所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述减水工序中使用的加热介质的温度是膜原材料的融点以上。

4.如权利要求1所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述减水工序内的多孔质膜的表面最大温度小于膜原材料的热变形温度(T_d)。

5.如权利要求1所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述减水工序使多孔质膜中的水分减少直至多孔质膜的水分率至少为初始水分率的70％以下。

6.如权利要求2所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述最终干燥工序内的多孔质膜的表面最大温度满足如下数式(c)的关系：

T_gh＜T_sh＜T_d…(c)

数式(c)中，T_gh是减水工序内的多孔质膜的表面最大温度，T_sh是最终干燥工序内的多孔质膜的表面最大温度，T_d是膜原材料的热变形温度。

7.如权利要求6所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述最终干燥工序中使用的加热介质的温度是120℃以下。

8.如权利要求1所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述加热工序后的多孔质膜的水分率是1％以下，透水量下降率是30％以下。

9.如权利要求1所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，对经过所述减水工序的多孔质膜的膜表面温度进行测定，根据该膜表面温度而控制所述减水工序中使用的加热介质的温度及/或流动速度。

10.如权利要求2或9所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，对经过所述最终干燥工序的多孔质膜的膜表面温度进行测定，根据该膜表面温度而控制所述最终干燥工序中使用的加热介质的温度及/或流动速度。

11.如权利要求2所述的多孔质膜的制造方法，其特征在于，所述最终干燥工序一边对多孔质膜的张力进行调整一边对多孔质膜进行干燥。

12.一种多孔质膜的干燥装置，具有：使用加热介质而使多孔质膜中的水分减少的减水部；以及设在该减水部的下游，使用加热介质而对多孔质膜进行干燥的最终干燥部，该多孔质膜的干燥装置的特征在于，

在所述减水部与最终干燥部之间，具有对多孔质膜的膜表面温度进行测定的膜表面温度测定构件，且具有控制构件，该控制构件根据膜表面温度测定结果而控制所述减水部的加热介质的温度及/或流动速度。

13.如权利要求12所述的多孔质膜的干燥装置，其特征在于，在所述最终干燥部的下游，具有对多孔质膜的膜表面温度进行测定的膜表面温度测定构件，且具有控制构件，该控制构件根据膜表面测定结果而控制所述最终干燥部的加热介质的温度及/或流动速度。

14.一种多孔质膜的干燥装置，具有：使多孔质膜中的水分减少的减水部；以及设在该减水部的下游，对多孔质膜进行干燥的最终干燥部，该多孔质膜的干燥装置的特征在于，

所述最终干燥部具有对多孔质膜的张力进行调整的控制机构。