[发明专利]用于填充和排空座垫的方法和装置有效
申请号: | 201380022124.3 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN104394737B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | M.贝伊舍尔;M.埃贝尔;S.鲍尔;M.西尼 | 申请(专利权)人: | 大陆泰密克微电子有限责任公司 |
主分类号: | A47C4/54 | 分类号: | A47C4/54 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周志明;宣力伟 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 填充 排空 座垫 方法 装置 | ||
本发明涉及用流体来填充和排空座椅的座垫的方法和装置。
DE 103 33 204 A1公开了一种用于对可填充有介质的容器进行压力测量的方法。在填充或排空期间,借助于通过压力传感器检测到的压力值,根据为了填充或排空容器而设置的阀门的开关状态来确定修正的内压力。
EP 0 991 342 Bl披露了一种座椅,其具有座垫和包括至少一个调节元件的机构,用于使得坐着的人的骨盆围绕着座垫的纵向中轴线和/或横轴线产生倾斜运动。
DE 690 29 585 T2公开了一种符合人体工程学的抗疲劳装置,其用于使得坐在座位上的人的臀部和下面的中间部位运动。
DE 10 2005 016 974 A1介绍了一种座椅特别是汽车座椅,其具有座架、座垫和在座架与座垫之间的变形元件。在变形元件和座垫之间布置有刚性的支承板。就变形元件的不同改型而言,座位板沿着不同的方向相对于座架倾斜。
本发明的目的在于,提出一种用流体来填充或排空座椅的座垫的方法和一种相应的装置,所述方法或装置可以实现配备有座垫的座椅的简单且成本低廉的结构,且可较好再现地对座垫进行填充。
该目的通过独立权利要求所述的特征来实现。本发明的有利的改进方案在从属权利要求中给出。
本发明的特征在于一种用流体来填充和排空座椅的至少一个座垫的方法和一种相应的装置。在填充或排空过程中,根据为了填充或排空至少一个座垫而设计的调节元件的开关状态,对在被流体流过的节流部位的上游求取的第一压力值和在节流部位的下游求取的第二压力值进行检测,并且根据第一压力值和第二压力值对输送给至少一个座垫的或从所述座垫排出的流体质量的估计值进行求取。
这具有以下优点,可以使得用流体填充的座垫达到介于完全填充的座垫和排空的座垫之间的任意中间位置。这可以实现每个座椅具有少量的座垫。由此可以使得用于所需电子设备的费用以及气动的或液压的组件的数量保持很小。由此可以使得相应组件的安装空间保持较小。
在一个有利的设计方案中,调节元件和节流部位相一致,或者形成一个结构单元。这样做具有可以使得气动的或液压的组件的安装空间保持较小的优点。
在另一有利的设计方案中,流体是气态的。其优点是,可以使用易于操纵的气动系统来填充和排空座垫。
在另一有利的设计方案中,流体是液体。其优点是,可以使用易于操纵的液压系统来填充和排空座垫。
在另一有利的设计方案中,根据第二压力值与第一压力值的商值来求取输送给至少一个座垫的或从所述座垫排出的流体质量的估计值。
在另一有利的设计方案中,在对座垫进行填充时,第一压力值是在流体供给单元的流体输出端上的压力的值,而第二压力值则是在至少一个座垫内的压力的值。这样做具有以下优点:由此可以采用简单的方式求取输送给至少一个座垫的流体质量。
在另一有利的设计方案中,在流体供给单元的流体输出端上的压力值借助于流体供给单元的特征曲线,根据流体供给单元的电特征参数来确定。这样做具有以下优点:可以借助于流体供给单元的电特征参数求取输送给至少一个座垫的流体质量的估计值。
在另一有利的设计方案中,在对至少一个座垫进行排空时,第一压力值是在至少一个座垫内的压力的值,而第二压力值则是外界压力的值。这样做具有以下优点:由此可以采用简单的方式求取从至少一个座垫排出的流体质量。
在另一有利的设计方案中,预先规定待输送给至少一个座垫的或待从所述座垫排出的流体质量的给定值,并且根据待输送给座垫的或待从该座垫排出的流体质量的给定值和已输送给至少一个座垫的或已从所述座垫排出的流体质量的估计值,打开为了填充或排空至少一个座垫而设计的调节元件。这样做具有以下优点:可以使得为了填充或排空至少一个座垫而设计的调节元件打开,直到输送给至少一个座垫的或从所述座垫排出的流体质量的估计值等于待输送给座垫的或待从该座垫排出的流体质量的给定值。由此可以实现对座垫十分准确地填充或排空。
在另一有利的设计方案中,根据达到最大压力值或者最小压力值、或者达到在至少一个座垫内的压力的时间曲线的阀值、或者达到调节元件的最大操纵时间,对至少一个座垫进行彻底排空或最大程度地填充。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大陆泰密克微电子有限责任公司,未经大陆泰密克微电子有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380022124.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。