[发明专利]包括高温能量传递元件和低温涂抹器的治疗系统及相关联的方法无效

专利信息
申请号: 201380021903.1 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN104254294A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: B·克拉克;C·康迪;D·弗兰西斯切利 申请(专利权)人: 美敦力阿迪安卢森堡有限公司
主分类号: A61B18/18 分类号: A61B18/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋静娴
地址: 卢森堡*** 国省代码: 卢森堡;LU
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摘要:
搜索关键词: 包括 高温 能量 传递 元件 低温 涂抹 治疗 系统 相关 方法
【说明书】:

技术领域

本技术一般地涉及高温疗法。具体而言,数个实施例涉及包括高温能量传递元件和低温冷却涂抹器的治疗系统及相关联的使用方法。

背景技术

交感神经系统(SNS)是通常与压力响应相关联的主要非自主身体控制系统。SNS的纤维在人体的几乎每个器官系统中支配组织并可影响诸如瞳孔直径、内脏活力、和泌尿输出的特性。这样的调节可在维护稳态或准备身体用于对环境因子的快速反应中具有自适应性效用。然而,SNS的慢性激活是可驱动许多疾病状态的进展的常见不良反应。举例而言,具体而言肾脏SNS的过度激活已经被实验地和在人体上标识为复杂的高血压病理生理学、容量超负荷的状态(诸如心脏衰竭)、和进行性肾脏疾病的可能贡献者。举例而言,放射性示踪剂稀释已经展示了在有原发性高血压的患者中增加的肾脏去甲肾上腺素(NE)溢出速度。

最近,通过对肾动脉中的目标部位施加能量场而降低交感神经活动的血管内设备已经被显示为降低具有难治性高血压的患者的血压。举例而言,射频(RF)能量可有效地切除支配肾的神经纤维。然而,肾神经的射频切除可对患者是痛苦的并通常要求在RF治疗期间给予止痛药或镇静,因为目标交感肾神经位于传出疼痛感受器和纤维附近。在RF切除手术被用于其他位于疼痛感受器和纤维附近的身体部分时发生类似地疼痛相关的问题。

附图说明

参考以下附图可更好地理解本公开的许多方面。附图中的组件不必是按尺度的。相反,重点被放在清楚地说明本公开的原则之上。而且,在某些视图中组件可示为透明,只是为了说明得清晰,不指示所示出的组件是必须透明的。

图1A是根据本技术的实施例进行配置的治疗系统的部分示意图。

图1B示出了根据本技术的实施例的用图1A的治疗系统调节肾神经。

图2A是根据本技术的实施例在肾动脉内处于传递状态的治疗组件。

图2B是根据本技术的实施例在肾动脉内处于部署状态的图2A的治疗组件的截面图。

图2C是根据本技术的实施例在肾动脉内处于传递状态的图2A和2B的治疗组件的放大的截面图。

图3A是根据本技术的另一个实施例配置的治疗组件的立体视图。

图3B示出了由图3A的治疗组件在治疗部位形成的损伤。

图3C和3D是示出了根据本技术的实施例在由图3A的治疗组件进行的神经调节期间的治疗部位的示意图。

图4是示出了根据本技术的实施例使用低温冷却来对治疗部位进行预治疗的治疗方法的框图。

图5是示出了根据本技术的实施例使用高温能量和低温冷却的并发传递的治疗方法的框图。

图6是示出了根据本技术的另一个实施例使用高温能量传递和低温冷却的并发传递的治疗方法的框图。

图7是示出了根据本技术的实施例使用高温能量来对治疗设备和治疗部位处的组织之间的冰冻附连进行解冻的治疗方法的框图。

图8是交感神经系统(SNS)和大脑如何经由SNS与身体通信的概念性说明。

图9是支配左肾以形成左肾动脉周围的肾神经丛的神经的放大的解剖图。

图10A和10B分别是描绘大脑和肾之间的神经传出和传入通信的人体的解剖和概念图。

图11A和11B分别是人的动脉管系统和静脉管系统的解剖图。

具体实施方式

本技术一般地涉及治疗上有效的能量传递的设备、系统、和方法。在各种实施例中,根据本公开而配置的治疗设备和系统可包括用于向治疗部位提供治疗上有效的高温能量的能量传递元件和在接近治疗部位处提供冷却的低温涂抹器。如在以下描述中使用的,词语“至少接近”可指靠近、处于、或在指定地点中的位置,诸如靠近或在肾动脉中的位置。下面参考图1A-11B描述了本技术的几个实施例的具体细节。尽管下面相关于用于提供用于肾神经调节(即,呈现惰性或不活动或以其他方式功能是完全或部分减少的神经纤维)的低温冷却和射频(RF)能量的设备、系统和方法描述了许多实施例,但除了本文所描述的那些之外的其它应用(例如,提供能量用于调节其他神经纤维)和其他实施例(例如,使用其他形式的能量和方法来引起各种治疗部位诸如心脏、肝、膀胱、前列腺、卵巢和其他血管处的体温过低和过热)也在本技术的范围内。附加地,本技术的几个其他实施例可有除了本文所描述的那些之外的不同的配置、组件或过程。因此,本领域的普通技术人员将相应地理解,本技术可有带附加元件的其他实施例,或者本技术可有不带下面参考图1A-11B所示出和描述的特征中的几个的其他实施例。

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