[发明专利]允许简单对准的测试插座有效

专利信息
申请号: 201380021680.9 申请日: 2013-04-29
公开(公告)号: CN104285151B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 李载学 申请(专利权)人: 株式会社ISC
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 杨奕,杨明钊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 允许 简单 对准 测试 插座
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种允许简单对准的测试插座,并且更具体地涉及一种允许简单对准而使得可以最大化空间有效性并且可以执行容易的对准的测试插座。

背景技术

总体上,为了检测一个器件的电性能,这个器件必须稳定地电连接到一台测试仪器上。总体上,测试插座被用作将该器件与测试仪器电连接的一种工具。

这种测试插座被用来将该器件的多个连接端子与测试仪器的多个焊盘相连并且使得能够在器件与测试仪器之间交换电信号。为此目的,这种测试插座包括一种弹性导电片或一种弹簧顶针来作为连接介质。在大多数测试插座中使用了将多个弹性导电部分与待检器件的这些端子相连的弹性导电片以及其中包括有一个弹簧的这种弹簧顶针,以便容易地建立待检器件与测试仪器之间的连接、并且还可以降低在连接过程中的机械冲击。

如图1和2中所示的,在韩国专利公开号10-2005-0087400中披露了一种根据传统技术的包括弹性导电片的测试插座。测试插座10包括一个插座壳体2和一个闸门板5,该插座壳体具有一种框架形状并且具有一个开口2a,该开口形成在该框架形状的中央部分中并且一个半导体封装件1可以穿过这个开孔而放入/取出,该闸门板具有一种绝缘板的形状、经由插座壳体2而紧密固定到测试板3的顶表面上、并且允许其上设置的多个接触件4电连接在半导体封装件1的多个端子与测试板3的接触焊盘3a之间。这些接触件4包括多个导电橡胶件6和多个接触销针7,这些导电橡胶件粘性地填充了多个竖直穿过引导板的通孔的内部区域的上部部分,并且这些接触销针插入到这些通孔的内部区域的下部部分中、被附接到这些导电橡胶件6上、并且向下伸出了不同的长度。

根据图1和图2的这种测试插座,为了在测试板上对准这些接触件,就必需提供一种通过螺栓来联接到测试板上的分开的插座壳体。在使用这种插座壳体时,充分利用测试板周围的空间是受到限制的。也就是说,并未利用测试板的被插座壳体占据的空间,由此降低了整体空间使用有效性。

而且,如图3所示,在韩国专利公开号10-2009-0094584中披露了根据传统技术的包括弹簧顶针的另外的测试插座。这种测试插座包括一个壳体10、一个基部盖件20、一种连接器30、以及一个接地组块40;该壳体包括一个接纳半导体芯片的接纳部分11和多个形成在接纳部分11的下部部分中的上部连接器孔12;该基部盖件联接到壳体10的下部部分上并且具有形成于其中的多个下部连接器孔21;该连接器联接这些上部连接器孔12和下部连接器孔21并且具有一个与基板接触的下部部分和一个与半导体芯片接触的上部部分;并且该接地组块联接在壳体10与基部盖件20之间、具有一种板的形状、具有多个形成于其中的接地连接器孔41、并且将连接器30的多个接地连接器32电接地。

这种根据传统技术的测试插座还具有的问题在于,由于基部盖件就坐于测试板上,测试板的空间的使用是受限制的。也就是,并未充分使用基部盖件所占用的空间,由此使得整体空间使用有效性降低。

为了最大化图1至图3的测试板的空间利用率,提出了如图4和图5中所示的一种测试插座。

图4和图5的这种测试插座包括一个通过焊接而联接到测试板40上的界面基板10、一个布置在基板上的弹性导电片20、以及一个将弹性导电片20固定到界面基板上的引导组块30。详细地,当在安排有多个检测焊盘的检测区域周围安排了多个预先确定的部件42时,固定了包括多个通过焊接而粘附到这些检测焊盘41上的端子的这个界面基板10。在界面基板10的中央部分10’形成了多个可以是竖直走向的穿通孔12,在这些穿通孔的上部末端上布置有与弹性导电片的多个弹性部分相接触的多个上部端子11,并且在这些穿通孔的下部末端上布置有通过焊接而粘附到这些检测焊盘上的焊料珠13。在通过焊接而将这些焊料珠13对应地粘附到这些检测焊盘41上时界面基板10可以被固定到测试板40上。一个形成在界面基板的中央部分周围的周边部分10”的下部末端被处理成具有一个台阶部分,因而通过这种台阶部分所形成的空间,防止了安排在检测区域周围的部件相互干扰。在周边部分10”中形成了多个可以使得引导组块对准的通孔14,并且因而在将引导组块30的多个引导销针31插入到这些通孔中时,布置在周边部分10”与引导组块30之间的这个弹性导电片20可以对准。一个待检器件50被配置成与弹性导电片20的顶表面相接触。

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