[发明专利]一种智能包装和有指示器的监测系统及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380021400.4 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN104302555B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 艾伦·威尔逊;迈克尔·彼得森;德安·布鲁特色 申请(专利权)人: 智能设备赛兹科公司
主分类号: B65D75/36 分类号: B65D75/36;A61J7/04;B65D83/04;H05K1/02;G01V3/08
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司11111 代理人: 白华胜,段晓玲
地址: 开曼群岛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 包装 指示器 监测 系统 及其 制造 方法
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年4月25日提交的申请号为2775546的加拿大申请的优先权,该文献通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及使用具有状态指示器的监测包装的容纳物及其制造方法。

背景技术

艾伦〃威尔逊,迈克尔〃彼得森,伊文思尔德〃雅各布和格利普〃斯蒂娜,以及其他人,描述了用于对泡罩包装的药物进行监测,记录和下载服药历史的设备;例如参见美国专利号7113101,7178417,6628199,6244462,7170409,6616035,7616116和7772974以及公开号为WO/2009/135283的PCT申请。也见于加拿大申请号2353350和美国公开号20070278285,20080191174和20080053222的申请。

这种装置广泛地包括传感器检测/监测电子标签,用导电性油墨印刷的传感器栅格,连接这两者的装置和将设备插入到药物泡罩包装中的装置。

尽管已经在市场上销售,并测试了十几年,但目前任何用于泡罩包装的药物监测的技术的成功都受到了严重的限制。已确定需要对这样的装置的进一步的改进,以解决现有技术的问题。其包括:

·难与将柔性衬底栅格物理和电学地连接到刚性标签

·印在卡板衬底上的导电油墨的不稳定性产生的不可靠的电气特性

·在反复变形(弯曲)下,印刷导电油墨开裂的趋势

·导电油墨的成本

·有正常平板的衬底难于撕裂或打开

·传感器监测标签的成本

医药市场想要的药物监测装置是:

·便宜

·100%的可靠

·可以无缝融入包装过程

·易于为消费者使用

·具有可重复使用的电子模块

·允许使用易碎的衬底,以方便消费者使用

·允许使用薄的衬底,以尽量减少包装体积

·可容纳可选功能,包括提醒,数据输入按键,以及LED和LCD显示器等。

·可容纳可选的印刷设备,包括温度和湿度传感器,印刷的无线通信件,包括电容耦合,无线射频识别,HF,UHF,蓝牙和近场通讯,以及OLED显示器,印刷电池等

此外,医药商业中的临床试验机构需要

·非常快周转

·最小的工具成本和延迟

·能够可靠地生产和对于药品标准最小的体积

·无缝集成到临床试验包装过程,并使用标准的药物防儿童开启的包装解决方案,如DosePak,Eco-SlideRX,SHR和目前现有或将来的任何其他类型的泡罩卡解决方案。

发明内容

按照本发明的一个方面,提供了一种包括电子传感器监测标签的智能包装监测系统,该系统具有可重复使用的电子电路和电源;印在薄的柔性衬底上并连接到所述标签,使得标签和栅格电学连续,以形成监测装置;以及光学油墨指示器,以显示包的状态。

按照本发明的另一个方面,提供了一种智能包监测系统,其中,所述导电栅格与智能包装的开口对齐。

按照本发明的另一方面,提供了一种智能包监测系统,其中,所述导电栅格与智能包装的开口对齐。

按照本发明的再一个方面,提供了一种智能包监测系统,其中,所述导电栅格与智能包装的开口对齐。

按照本发明的再一个方面,提供了一种智能包装的监测系统,其中光学油墨指示器与所述导电栅格相联。

按照本发明的另一个方面,提供了一种智能包监测系统,其中,所述光学油墨指示器由双基油墨形成。

按照本发明的另一个方面,提供了一种智能包监测系统,其中,所述光学油墨指示器由印刷OLED或LED模块形成。

按照本发明的另一方面,提供了一种智能包监测系统,其中,所述状态以颜色的变化来显示。

按照本发明的再一个方面,提供了一种智能包装监测系统,其中,所述状态指示出:包装未打开,包装在一个适当的时间窗口内打开,包装在不适当的时间窗口内打开,并/或由于时间,温度,湿度传感器,暴露于UV辐射或者不兼容等方式的包含物失效。

按照本发明的再一个方面,提供了一种包括电子传感器监测标签的智能包装监测系统,所述电子传感器监测具有可重复使用的电子电路和电源;印在薄的柔性衬底上的导电栅;以及将所述导电栅格连接到所述标签的多路复用器,使得标签和栅格电学连续以形成监测装置。

按照本发明的另一个方面,提供了一种智能包监测系统,其中,所述导电栅格与智能包装的开口对齐。

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