[发明专利]自沉积型用于铜的表面处理剂和带树脂被膜的含铜基材的制造方法

权利要求书

1.自沉积型用于铜的表面处理剂，其特征在于，含有1～60质量份的水溶性或水分散性聚合物、30～99质量份的以水为主体的溶剂、和0.01～5.0质量份的铜络合剂，

pH3.0时的氧化还原电位在-500～＋200mV（vs.SHE）的范围内。

2.根据权利要求1所述的自沉积型用于铜的表面处理剂，其中，所述铜络合剂在其分子结构中具有选自C＝S、C-S、N-N和C＝N中的至少1种键。

3.根据权利要求1或2所述的自沉积型用于铜的表面处理剂，其中，进一步含有Fe（III）离子和/或Cu（II）离子。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的自沉积型用于铜的表面处理剂，其中，所述水溶性或水分散性聚合物具有阴离子性基团。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的自沉积型用于铜的表面处理剂，其中，所述铜络合剂为以下式（1）所示的化合物，

[化1]

式（1）中，Z¹和Z²各自独立地表示烷基、芳基、烷氧基羰基、烯基、烯基氨基、氨基、烷基氨基、芳基氨基、乙酰基氨基、羟基乙基氨基、N-苯甲酰基氨基、环己基氨基、苯基氨基、甲苯基氨基、萘基氨基、苯基偶氮基、脒基氨基、烟碱基、肼基、苯基肼基、硫代氨基甲酰基、或者硫代氨基甲酰基氨基.）。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的自沉积型用于铜的表面处理剂，其中，所述聚合物为选自丙烯酸类树脂、聚氯乙烯、环氧树脂、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、苯酚-甲醛缩合树脂、硅树脂、氟树脂、导电性树脂、和环氧-丙烯酸系混成聚合物中的至少1种。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的自沉积型用于铜的表面处理剂，其中，进一步含有0.1～100质量份的不溶性无机颗粒。

8.带树脂被膜的含铜基材的制造方法，其具备以下工序：

使权利要求1～7中任一项所述的自沉积型用于铜的表面处理剂与含铜基材接触，在所述含铜基材上形成多孔被膜的第1工序；

用含有水的溶剂洗涤所形成的所述多孔被膜的第2工序；

对洗涤后的所述多孔被膜实施加热处理，在所述基材上形成树脂被膜的第3工序。

9.根据权利要求8所述的带树脂被膜的含铜基材的制造方法，其中，所述含铜基材为选自发动机部件、蓄电装置部件、传感器部件、天线、铜布线板、铜线、铜合金被覆线、线圈、汽车部件、轴承、散热部件、和配管部件中的1种。