[发明专利]用于封装电子装置的复合系统

权利要求书

1.用于封装电子装置的复合系统，至少包括：

a)用于直接施加在基底上的包含至少一种压敏粘合剂的粘合带；和

b)至少一个隔离衬垫，其直接叠放在压敏粘合剂上，其中该隔离衬垫朝向压敏粘合剂的表面的表面粗糙度小于100nm，该表面粗糙度是依照ISO/FDIS25178-2:2011作为至少200μm x200μm的面积的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值S_a测定的。

2.权利要求1的复合系统，其特征在于隔离衬垫的直接叠放在压敏粘合剂上的表面的表面粗糙度小于70nm，该表面粗糙度是依照ISO/FDIS25178-2:2011作为至少200μm x200μm的面积的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值S_a测定的。

3.前述权利要求中的至少一项的复合系统，其特征在于由Karl Fischer方法测定的该隔离衬垫的平衡水分含量小于300ppm。

4.前述权利要求中的至少一项的复合系统，其特征在于该隔离衬垫包括至少一个含有至少80wt％的聚酯和/或聚烯烃的载体层，基于载体层的总重量。

5.前述权利要求中的至少一项的复合系统，其特征在于该隔离衬垫包括至少一个含有至少80wt％的聚烯烃的载体层，基于载体层的总重量。

6.前述权利要求中的至少一项的复合系统，其特征在于该隔离衬垫包括至少一个由聚丙烯构成的载体层。

7.前述权利要求中的至少一项的复合系统，其特征在于该隔离衬垫包括至少一个载体层和至少一个阻挡层。

8.权利要求7的复合系统，其特征在于该阻挡层含有至少80wt％的铝，基于该阻挡层的总重量。

9.前述权利要求中的至少一项的复合系统，其特征在于通过该隔离层的在190-400nm波长范围内的透光率小于5％。

10.用于制备包括至少一个载体层的隔离衬垫的方法，其中该至少一个隔离衬垫用于施加到压敏粘合剂上的表面的表面粗糙度小于100nm，该表面粗糙度是依照ISO/FDIS25178-2:2011作为至少200μm x200μm的面积的至少10000个轮廓高度值的算术平均值S_a测定的，所述方法包括使用刮平板将至少一个涂层施加到该载体层上。

11.隔离衬垫用于提供用于封装光电子装置的粘合带的用途，该隔离衬垫包括至少一个具有小于100nm的表面粗糙度的侧面，该表面粗糙度是依照ISO/FDIS25178-2:2011作为至少200μm x200μm的面积的至少10000个轮廓高度值的算术平均值S_a测定的。

12.通过从权利要求1-9中至少一项的复合系统去除隔离衬垫得到的粘合带用于封装光电子装置的用途。