[发明专利]移动平台有效
申请号: | 201380019729.7 | 申请日: | 2013-04-01 |
公开(公告)号: | CN104254912B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 伊藤大介;佐塚祐贵;泽井美喜;次田纯一 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/268;H01L21/324 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陈力奕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 平台 | ||
技术领域
本发明涉及移动平台,该移动平台设置于在调整后的气氛下对被处理体进行处理的处理室内,对被处理体进行支承和移动。
背景技术
在洁净室内的半导体产品的制造、检查线上,要求用于物体移动的滑动机构具有精密的搬送精度。作为具有精密搬送精度的机构之一,已知有利用空气支承的滑动机构。而滑动机构要求扬尘性尽可能小的机构。
专利文献1提出了一种带微粒子排出孔的滑动机构,在由滚动轴承、以及插入该滚动轴承的导杆构成的滑动机构中,在该导杆的中心部具有沿轴向贯穿的中空部,且该导杆具有从表面将该滚动轴承内部的微粒子向该中空部排出的排出孔。该机构中,能将滚动轴承中因机械摩擦损耗而产生的微粒子从排出孔吸收或排出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1
日本专利特公平5-82482号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
利用空气支承的滑动机构是不伴有机械接触的滑动机构。因此,利用空气支承的机构本身不会产生灰尘。然而,若在靠近空气支承的机构的面、或空气支承附近存在微粒子,则存在喷出的气体会将微粒子卷起的问题。特别是对于滑动机构中包含的悬浮用气垫,向花岗岩、引导件等的水平平面喷出空气,该悬浮用气垫在所述平面上悬浮并前进。由于水平的面上容易沉积微粒子的尘埃等,因此特别容易因上述那样的空气喷出而产生“卷起”。微粒子的卷起会对处理对象即半导体产品的性能造成不良影响。随着半导体性能的提高,对半导体制造所需的清洁度的要求也越来越高。尤其是在利用激光照射进行退火处理的半导体制造装置中,微粒粉尘会随着半导体的熔融、凝固而进入半导体,导致半导体品质下降。因此,要求尽可能地排除上述那样的微粒子的卷起。
专利文献1中,虽然采用将滚动轴承中产生的微粒子排出的结构,但其是通过滚动轴承中产生的微粒子滞留在滚动轴承内并移动,从而将微粒子从形成在导杆上的微粒子排出口吸收、排出。因此,微粒子的吸收、排出效率并不够。此外,因喷出空气而在空气气垫附近产生的微粒的粉尘并不会滞留在空气气垫附近而随空气气垫一起移动,而是会扩散到环境中,因此采用专利文献1所示的结构无法有效地吸收、排出空气气垫上产生的微粒的粉尘。
本发明是以上述情况为背景而完成的,其目的在于提供一种能有效地将空气支承部附近产生的微粒子的粉尘排出到气氛外的移动平台。
解决技术问题所采用的技术方案
即,本发明的移动平台中的第一发明在于一种移动平台,该移动平台设置在处理室内,所述处理室在进行了调整的气氛下对被处理体进行处理,其特征在于,包括:
设置有所述被处理体的平台主体;以及
利用气体压力以非接触方式对所述平台主体进行支承的气体支承部,
所述气体支承部至少具有一个或多个气垫,所述气垫朝向所述处理室的水平面及/或垂直面,并向所述面吹出气体,
所述气垫的周围设有微粒粉尘吸引口,还设有与所述微粒粉尘吸引口连通并向所述处理室外伸长的吸引气体排气线。
第二发明的移动平台的特征在于,在上述第一发明中,所述气体支承部设置于所述平台主体。
第三发明的移动平台的特征在于,在上述第一或第二发明中,所述气体支承部设置于对所述平台主体进行引导的导轨。
第四发明的移动平台的特征在于,在上述第一至第三的任一发明中,沿着所述气垫的周围设有多个所述微粒粉尘吸引口。
第五发明的移动平台的特征在于,在上述第一至第四的任一发明中,所述微粒粉尘吸引口具有遍及所述气垫的整个周围的连续的开口。
第六发明的移动平台的特征在于,在上述第一至第五的任一发明中,所述微粒粉尘吸引口在100mm以下的范围内位于比所述气垫的吹出端面更靠吹出方向后方的位置。
第七发明的移动平台的特征在于,在上述第一至第六的任一发明中,具有包围所述气垫、且具有大致沿着气垫周边的外缘的垫套,该垫套上具有所述微粒粉尘吸引口,所述微粒粉尘吸引口与所述吸引气体排气线经由所述垫套内空间相连。
第八发明的移动平台的特征在于,在上述第七发明中,所述微粒粉尘吸引口由所述垫套与所述气垫之间的间隙形成。
第九发明的移动平台的特征在于,在上述第八发明中,所述间隙的大小在100mm以下的范围内。
第十发明的移动平台的特征在于,在上述第一至第九的任一发明中,所述气体支承部具有相对于轴部以非接触方式对所述平台主体进行支承的气体轴承。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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