[发明专利]硅片太阳能电池的非酸性各向同性回蚀无效
| 申请号: | 201380019163.8 | 申请日: | 2013-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN104221167A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
| 发明(设计)人: | 普拉伯·康蒂·巴苏;马太·本杰明·波勒兰德;德巴佑蒂·萨郎奇;维诺德哈·珊穆伽姆 | 申请(专利权)人: | 新加坡国立大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C09K13/02 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;阴亮 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 太阳能电池 酸性 各向同性 | ||
1.硅片太阳能电池的制造方法,其包括:
使用包含次氯酸钠(NaOCl)以及选自包含氢氧化钠(NaOH)和氢氧化钾(KOH)的组的氢氧化物的溶液蚀刻所述硅片太阳能电池的掺杂表面。
2.如权利要求1所述的方法,其还包括去除包含残留磷硅酸玻璃(PSG)的表面污染物,其中所述蚀刻步骤包括在去除所述PSG后蚀刻所述硅片的所述表面。
3.如权利要求1所述的方法,其还包括在所述蚀刻步骤之前去除多孔硅。
4.如权利要求1至3中任一权利要求所述的方法,其中所述蚀刻步骤包括回蚀所述硅片太阳能电池的发射体层。
5.如权利要求1所述的方法,其中所述蚀刻步骤包括同时去除多孔硅并且回蚀所述硅片太阳能电池的发射体层。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述蚀刻步骤还包括同时去除PSG。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述蚀刻步骤包括同时回蚀所述硅片太阳能电池的发射体层并且抛光所述硅片发射体层的表面。
8.如权利要求7所述的方法,其中所述蚀刻步骤还包括同时从所述硅片的表面去除多孔硅。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述蚀刻步骤还包括同时从所述硅片的表面去除PSG。
10.如权利要求1至9中任一权利要求所述的方法,其在所述蚀刻步骤之后还包括:
去除自然氧化物及其中和;
在所述发射体的外表面上沉积抗反射涂层(ARC);以及
进行最终金属化。
11.如权利要求10所述的方法,其中所述自然氧化物去除和中和的步骤包括使用稀释的氢氟酸-盐酸(HF-HCL)溶液去除自然氧化物及其中和。
12.如权利要求1至11中任一权利要求所述的方法,其在所述蚀刻步骤之前还包括去除寄生结的步骤。
13.如权利要求12所述的方法,其中所述去除寄生结的步骤包括使用氢氟酸-硝酸(HF-HNO3)的溶液去除所述寄生结。
14.如权利要求12所述的方法,其中所述去除寄生结的步骤包括使用反应离子蚀刻去除所述寄生结。
15.硅片太阳能电池的制造方法,其包括:
使用包含次氯酸钠(NaOCl)以及氢氧化钾(KOH)或者氢氧化钠(NaOH)的溶液以当去除多孔硅时同时回蚀所述硅片太阳能电池的发射体层。
16.如权利要求15所述的方法,其中所述步骤还包括同时使用所述溶液以去除磷硅酸玻璃(PSG)。
17.如权利要求15或16所述的方法,其还包括:
去除自然氧化物及其中和;
在所述发射体的外表面上沉积抗反射涂层(ARC);以及
进行最终金属化。
18.如权利要求17所述的方法,其中所述自然氧化物去除和中和的步骤包括使用稀释的氢氟酸-盐酸(HF-HCl)去除自然氧化物及其中和。
19.硅片太阳能电池的制造方法,其包括:
使用包含次氯酸钠(NaOCl)以及氢氧化钾(KOH)或者氢氧化钠(NaOH)的溶液以当抛光所述硅片发射体层的表面时同时回蚀所述硅片太阳能电池的发射体层。
20.如权利要求19所述的方法,其中所述步骤还包括同时使用所述溶液以从所述硅片的所述表面去除磷硅酸玻璃(PSG)。
21.如权利要求19或20所述的方法,其中所述步骤还包括同时使用所述溶液以从所述硅片的表面去除多孔硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





