[发明专利]向表面安装基板安装电子部件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电子部件表面安装到表面安装基板的向表面安装基板安装电子部件的方法。

背景技术

在这种表面安装基板中，在将没有引线部的电阻、电容器等芯片部件回流焊于表面安装基板的情况下，为了缓和在表面安装基板由于热应变等引起的表面安装基板与芯片部件的位移的缝隙，使芯片下的焊锡高度即托起高度变高。

为了确保该托起高度，历来已知有如下技术：设置利用粘不上焊锡的材料覆盖具有端面电极的芯片部件等基板表面安装部件的端面电极的全部或一部分的焊锡粘上抑制结构，以防止焊锡沿各个端面电极粘上(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-251904号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在上述专利文献1中记载的现有例中，在基板表面安装部件的端面电极，设置抑制焊锡的粘上的罩等焊锡粘上抑制结构。

但是，在上述现有例中，需要在基板表面安装部件的端面电极设置焊锡粘上抑制结构，存在工时数增加的未解决的问题。

此外，虽然能够抑制在基板表面安装部件的端面电极粘上焊锡，但是托起高度也被焊锡膏的涂敷量影响，存在不能确保一定的托起高度的未解决的问题。

因此，本发明是着眼于上述现有例的未解决的问题而完成的发明，其目的在于，提供能够正确地设定芯片部件的托起高度的向表面安装基板安装电子部件的方法。

用于解决问题的方式

为了达到上述目的，本发明的向表面安装基板安装电子部件的方法的第一方式包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面，利用厚膜涂敷装置涂敷抗蚀剂，形成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，上述布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；将形成后的厚膜抗蚀剂层预固化的工序；使用掩模进行曝光的工序，其中，该掩模以该厚膜抗蚀剂层的将要成为上述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，以其它区域为非曝光区域；将上述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层蚀刻去膜，在将要成为上述电子部件下的区域的上述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将上述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在上述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在上述焊膏上载置上述电子部件，进行回流焊的工序。

根据该第一方式，在用于安装两端具有电极部的芯片部件的一对连接盘的内侧区域，利用厚膜涂敷装置，例如使用照片显影型液状焊料抗蚀剂、照片显影型干焊料抗蚀剂等抗蚀剂形成厚膜抗蚀剂层，在除去该厚膜抗蚀剂层后的连接盘上印刷焊膏之后进行回流焊。因此，能够在一对连接盘与电子部件之间确保一定距离的托起高度。

此外，本发明的向表面安装基板安装电子部件的方法的第二方式为，上述抗蚀剂由混入有填料的抗蚀剂而构成。

根据该第二方式，因为在抗蚀剂中混入有填料，所以能够发挥填料的形状维持效果，形成厚的厚膜抗蚀剂层。

此外，本发明的向表面安装基板安装电子部件的方法的第三方式为，上述厚膜涂敷装置由幕式涂敷机、喷涂机和网版印刷机中的任一个构成。

根据该第三方式，通过由幕式涂敷机、喷涂机和网版印刷机构成厚膜涂敷装置，能够以高精度调整厚膜抗蚀剂层的厚度。特别是在使用幕式涂敷机或网版印刷机的情况下，能够通过控制载置有表面安装基板的输送机的输送速度，以高精度调整厚膜抗蚀剂层的厚度。

本发明的向表面安装基板安装电子部件的方法的第四方式包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面层叠干膜光致抗蚀剂，形 成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，上述布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；使用掩模进行曝光的工序，其中，所形成的厚膜抗蚀剂层的将要成为上述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，其它区域为非曝光区域；将上述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层显影去膜，在将要成为上述电子部件下的区域的上述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将上述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在上述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在上述焊膏上载置上述电子部件，进行回流焊的工序。

根据该第四方式，使用干膜光致抗蚀剂，在安装基板上的将要成为部件下的区域的一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层，因此，能够不使用昂贵的涂敷装置而正确且容易地形成厚膜抗蚀剂层。

发明的效果