[发明专利]金属箔指甲贴花

权利要求书

1.一种自黏附的指甲贴花，包括：

第一黏合剂层；

所述第一黏合剂层上的部分固化的底涂层；

所述底涂层上的与所述第一黏合剂层相反侧的第二黏合剂层；

所述第二黏合剂层上的与所述底涂层相反侧的金属箔层；以及

所述金属箔层上的与所述第二黏合剂层相反侧的部分固化的顶涂层，

所述指甲贴花是可延展的，并且所述底涂层、所述第二黏合剂层、以及所述顶涂层能以彼此基本相同的速率延展。

2.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述第二黏合剂层通过暴露于紫外辐射被固化。

3.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述底涂层、所述第二黏合剂层、以及所述顶涂层在未固化状态、部分固化状态、以及固化状态下是彼此共同延展的。

4.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述金属箔层是与所述第二黏合剂层和所述顶涂层共同延展的单层。

5.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述底涂层被配置成在所述第一黏合剂层和所述第二黏合剂层之间形成机械屏障并提供光滑表面，所述第二黏合剂层被黏附至所述光滑表面。

6.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述第二黏合剂层包括聚氨酯树脂、环氧树脂、聚丙烯酸树脂。

7.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述底涂层和所述顶涂层中的每一者包括指甲油。

8.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述金属箔层具有约10至约1000nm范围内的厚度。

9.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，所述指甲贴花具有约0.10mm至约0.15mm范围内的厚度。

10.如权利要求1所述的指甲贴花，其特征在于，还包括基层，所述第一黏合剂层可剥离地黏附至所述基层。

11.一种制造自黏附的指甲贴花的方法，包括以下步骤：

形成第一黏合剂层；

在所述第一黏合剂层上形成部分固化的底涂层；

在所述底涂层上形成与所述第一黏合剂层相反侧的第二黏合剂层；

在所述第二黏合剂层上形成与所述底涂层相反侧的金属箔层；以及

在所述金属箔层上形成与所述第二黏合剂层相反侧的部分固化的顶涂层，

所述底涂层、所述第二黏合剂层、以及所述顶涂层以基本相同的速率延展。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述形成第二黏合剂层的步骤包括步骤：向所述底涂层涂抹通过暴露于紫外辐射可固化的黏合剂，以及在形成所述金属箔层的步骤之后将所述黏合剂暴露于紫外辐射。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述形成部分固化的底涂层的步骤包括步骤：向所述第一黏合剂层涂抹具有第一溶剂的第一指甲油，以及蒸发一部分所述第一溶剂以使得所述底涂层是可延展的。

14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述形成部分固化的顶涂层的步骤包括步骤：向所述金属箔层涂抹具有第二溶剂的第二指甲油，以及蒸发一部分所述第二溶剂以使得所述顶涂层是可延展的。

15.如权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述第二黏合剂层上形成金属箔的步骤包括步骤：提供其上具有金属箔的基层，所述金属箔具有约10nm至约1000nm范围内的厚度，使所述金属箔与所述第二黏合剂层接触，以及撤销所述基层以使得所述金属箔黏附至所述第二黏合剂层并与所述基层分离。

16.如权利要求11所述的方法，其特征在于，通过所述形成第一黏合剂层的步骤在可剥离的基层上形成所述第一黏合剂层，所述方法包括进一步的步骤：从所述基层移除所述指甲贴花，将所述第一黏合剂层涂抹至用户的指甲，延展所述指甲贴花以覆盖所述指甲，以及进一步用所述用户的体温固化所述底涂层和顶涂层，由此硬化所述指甲贴花。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述底涂层、所述第二黏合剂层、以及所述顶涂层在所述进一步固化步骤期间收缩基本相同的量，以防止所述箔层起皱。