[发明专利]LED模块、照明装置和灯有效

专利信息
申请号: 201380018644.7 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN104205372B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 浦野洋二;田中健一郎;中村晓史;平野彻;日向秀明;铃木雅教;横田照久 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 王英,陈松涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: led 模块 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种LED模块,包括:

不透光基板,在所述不透光基板上设置有布线电路;

基座,所述基座具有第一表面和第二表面,利用第一接合部,所述第二表面被接合到所述不透光基板的表面;

LED芯片,利用第二接合部,所述LED芯片被接合到所述基座的所述第一表面;以及

导线,所述导线将所述LED芯片电气连接到所述布线电路,

所述第一接合部和所述第二接合部都允许从所述LED芯片发射的光从所述第一接合部和所述第二接合部通过,

所述基座是透光性构件,

所述LED芯片包括:

LED结构部分,所述LED结构部分包括n型半导体层、发光层和p型半导体层;以及

基板,所述基板对从所述发光层发射的光而言是透明的,

所述LED结构部分设置在所述基板的主表面上,

与所述LED结构部分相比,所述基板被布置为较靠近所述透光性构件,所述透光性构件的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸,并且

所述透光性构件为第一陶瓷层和第二陶瓷层,所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层在所述透光性构件的厚度方向上堆叠,从所述LED芯片以所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的顺序布置所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层,所述第一陶瓷层厚于所述第二陶瓷层,所述第一陶瓷层包括颗粒直径大于所述第二陶瓷层的陶瓷颗粒,而所述第二陶瓷层包括颗粒直径小于所述第一陶瓷层的陶瓷颗粒,且还包括孔隙,所述第一陶瓷层具有相对更高的透射率,所述第二陶瓷层具有相对更高的散射率和反射率,由于所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层,所述基座的光吸收率小于所述不透光基板的光吸收率,

所述第一陶瓷层的远离所述第二陶瓷层的相对表面是所述基座的所述第一表面;

所述第一陶瓷层被配置为使得从所述LED芯片发射的光折射,使得防止所述光被反射回所述LED芯片,并且

所述第二陶瓷层被配置为进一步使所述光折射,以引导所接收的光远离所述基座的所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的LED模块,其中

所述不透光基板的所述表面具有光漫射特性。

3.根据权利要求1所述的LED模块,其中

所述不透光基板的所述表面具有镜面反射特性。

4.根据权利要求1所述的LED模块,其中

所述不透光基板具有热沉的作用。

5.根据权利要求2所述的LED模块,其中

所述不透光基板具有热沉的作用。

6.根据权利要求3所述的LED模块,其中

所述不透光基板具有热沉的作用。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED模块,其中

所述第一接合部和所述第二接合部中的至少一个包含第一荧光材料,所述第一荧光材料由从所述LED芯片发射的所述光激励以发射所具有的颜色与从所述LED芯片发射的光的颜色不同的光。

8.根据权利要求7所述的LED模块,还包括:

由包含第二荧光材料的透明材料构成的颜色转换部分,所述第二荧光材料由从所述LED芯片发射的光激励以发射所具有的颜色与从所述LED芯片发射的光的颜色不同的光,

所述颜色转换部分覆盖所述LED芯片的侧面和所述LED芯片的与所述第二接合部相对的表面。

9.根据权利要求8所述的LED模块,其中

所述颜色转换部分包含光漫射材料。

10.根据权利要求7所述的LED模块,还包括树脂部分,所述树脂部分位于所述基座的所述第一表面上方且充当光最后通过的外盖,

所述树脂部分由包含光漫射材料的透明树脂构成。

11.根据权利要求8所述的LED模块,还包括树脂部分,所述树脂部分位于所述基座的所述第一表面上方且充当光最后通过的外盖,

所述树脂部分由包含光漫射材料的透明树脂构成。

12.根据权利要求9所述的LED模块,还包括树脂部分,所述树脂部分位于所述基座的所述第一表面上方且充当光最后通过的外盖,

所述树脂部分由包含光漫射材料的透明树脂构成。

13.一种照明装置,包括:

装置主体;以及

根据权利要求1至12中任一项所述的LED模块,所述LED模块被保持在所述装置主体上。

14.一种灯,包括:

光源,所述光源是根据权利要求1至12中任一项所述的LED模块。

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