[发明专利]易剥离性粘合膜及金属板的加工方法

说明书

技术领域

本发明关于优选作为用于切割硅晶圆或玻璃晶圆等被粘物的暂时固定用片、或优选作为金属板的蚀刻时的承载片使用的易剥离性粘合膜。

现有技术

为了防止陶瓷电容或硅晶圆、玻璃晶圆等半导体用材料等加工时的破裂，而采用将作为暂时固定用的具有易剥离性的粘合膜(以下称为易剥离性粘合膜)粘贴于晶圆上，对经暂时固定的晶圆施以研磨或切割等加工后，通过施加光或热等外部能量而降低粘合膜的粘合力，从而自晶圆剥离的方法。

另外，易剥离性粘合膜亦用作金属板蚀刻的载体片。例如，将易剥离性粘合膜粘贴于不锈钢板金属板上，对于金属板以使成为期望形状的方式施以蚀刻处理，且视需要将底涂涂布液涂布于金属板上，将金属板转印于所需转印物上。

至于该粘合膜列举为例如专利文献1～3所记载者。这些现有技术中公开粘合层中使用利用电离辐射线照射降低粘合力的电离辐射线固化型粘合剂，由此获得再剥离性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-187478号公报

专利文献2：日本特开2002-343747号公报

专利文献3：日本特开2005-236082号公报

发明内容

发明欲解决的课题

此处，如专利文献1～3中列举的粘合膜在如上述的金属蚀刻用途中，将底涂涂布液涂布于金属板上时，涂布液中的溶剂成分飞散至粘合膜上而侵蚀该粘合膜，使粘合层与基材的密合性下降而发生粘合层的涂膜剥离，故有于将金属板转印于转印物时等的作业性降低的情况。

为防止该涂膜剥离，已考虑设置提高基材与粘合层间的密合性的底涂层。该情况下，作为底涂层，为了不使粘合剂层所用的电离辐射线固化型粘合剂的粘接前粘合力降低，优选使用热固化型树脂，但通常作为底涂层使用的热固化型树脂难以获得保持了基材与底涂层、及底涂层与粘合层的密合性的同时耐溶剂性亦优异的粘合膜。

鉴于该情况，本发明的目的在于关于在基材上依次具有底涂层与含电离辐射线固化型粘合剂的易剥离性粘合层的粘合膜，提供保持基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥离性粘合层的密合性，同时耐溶剂性亦优异的易剥离性粘合膜。

用以解决课题的手段

本发明人等针对这些问题，发现通过于底涂层中包含特定的树脂及固化剂，可成为保持了基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥离性粘合层的密合性、同时耐溶剂性优异者，因而完成本发明。

即，本发明的易剥离性粘合膜为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘合层而成的易剥离性粘合膜，其特征在于，所述底涂层包含胺系固化剂及酸值为10～100mgKOH/g的含羧基树脂，易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。

另本发明的易剥离性粘合膜的特征在于，优选易剥离性粘合层进一步包含异氰酸酯系固化剂。

另本发明的易剥离性粘合膜的特征在于，优选胺系固化剂中含有的氮丙啶基的摩尔数相对于异氰酸酯系固化剂中含有的异氰酸酯基的摩尔数的比例为1.5～15。

另本发明的易剥离性粘合膜的特征在于，优选底涂层含有相对于含羧基树脂100重量份为3～30重量份的所述胺系固化剂。

另本发明的易剥离性粘合膜的特征在于，优选胺系固化剂为三官能氮丙啶化合物。

另本发明的金属板的加工方法，其特征在于，包括下述A)～D)的工序：A)将本发明的易剥离性粘合膜的具有易剥离性粘合层的面贴合于金属板的工序，B)对粘贴于金属板的易剥离性粘合膜照射电离辐射线，使易剥离性粘合层固化的工序，C)在金属板的与具有易剥离性粘合膜的面的相反面形成掩模，将所述金属板浸渍于蚀刻液，除去未形成所述掩模的部分的金属板的工序，D)从金属板除去掩模并剥离易剥离性粘合膜的工序。可以先进行上述工序B)和C)中的任一者。

发明效果

依据本发明的易剥离性粘合膜，可成为保持基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥离性粘合层的密合性、同时耐溶剂性优异者。因此，该易剥离性粘合膜适于作为用于切割硅晶圆或玻璃晶圆等被粘物的暂时固定用片、或作为金属蚀刻时的载体片。

具体实施方式

本发明的易剥离性粘合膜为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘合层而成的易剥离性粘合膜，其特征在于，所述底涂层包含胺系固化剂及酸值为10～100mgKOH/g的含羧基树脂(以下有时亦简称为含羧基的树脂)，所述易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。以下，针对易剥离性粘合膜的各构成要素的实施方式加以说明。