[发明专利]电极接合方法、电极接合结构体的制造方法以及电极接合结构体的制造系统

说明书

技术领域

本发明涉及对于将挠性基板与其他基板连接的技术的改良。

背景技术

近年来，对于便携型电子设备的小型化以及薄型化的期望高涨。为了使电子设备小型化或薄型化，对于电子设备中所使用的基板而言，使用挠性基板来提高零件配置的自由度是有效的。

例如，若电子零件模块(也称为组件)中使用挠性基板，则能够在实现高的配置自由度的同时使设置在模块基板上的电极(连接端子)与设置在电子设备的主基板等上的电极(连接端子)直接接合(参照专利文献1)。由此，能够在不使用连接用的导线的情况下将电子零件模块与主基板连接，提高空间效率。另外，变得不易发生断线等，从而提高零件间的连接可靠性。

另外，如上所述，在将模块基板的电极与主基板的电极直接接合那样的情况下，通常会进行在电极之间的接合部周围形成包含热固性树脂的补强部的操作。在这样的情况下，通过将供给到模块基板与主基板之间的未固化的树脂隔着模块基板或主基板进行加热而使其固化，从而形成由固化树脂得到的树脂补强部。

在此，以往当将电子零件模块等的多个电极与主基板等的多个电极接合时，使用具有按压面的加热器具来将各电极接合，所述按压面的面积与包含上述这些电极的连接区域的面积相等或者比该面积大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-166488号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，由于以一个加热器具同时对较大的面积进行加压和加热，因此加压力或加热的程度有时会在连接区域内变得不均匀。所以，有时在一部分电极中接合变得不充分，或者还有时未固化树脂未充分地固化而产生未形成足够强度的树脂补强部的部分。由此，基板之间的连接可靠性降低。

特别是，对于未固化树脂包含用于电极之间的接合的焊料(粒子)并且同时进行电极之间的焊料接合和树脂补强部的形成那样的方式(参照专利文献1)而言，为了在各电极之间形成良好的焊料接合部，要求对加压力以及加热温度进行微妙的调整。因此，在这样的情况下，连接区域内的加压以及加热不均匀这一弊端变得特别大。

因此，本发明的目的在于：提供电极接合方法、电极接合结构体的制造方法以及电极接合结构体的制造系统，其中，将多个电极彼此通过熔融后固化得到的导体来接合，并且通过树脂将上述这些接合部补强，从而能够在将基板彼此之间进行连接时将各接合部的接合强度均匀化，由此使基板之间的连接可靠性提高。

用于解决课题的手段

本发明的一个方面涉及一种电极接合方法，其包括下述工序：

(i)供给挠性第一基板的工序，上述挠性第一基板具有第一面以及与上述第一面相反一侧的第二面，上述第一面具有第一连接区域，上述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；

(ii)供给第二基板的工序，上述第二基板具有第二连接区域，上述第二连接区域设置有包含与上述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；

(iii)向上述第一电极群以及上述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；

(iv)使上述第一电极群与上述第二电极群的位置对齐，从而使得上述第一电极群与上述第二电极群隔着上述接合材料相对置的工序；以及

(v)使用抵接在上述第二面的与上述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使上述器具移动一边依次实施接合处理的工序，上述接合处理是在将由上述多个第一电极选择出来的一个以上的上述第一电极朝向相对应的一个以上的上述第二电极进行加压的同时将上述第一电极以及上述第二电极加热到上述热固性树脂固化的温度，上述使上述器具移动是从上述选择出来的一个以上的上述第一电极的处理位置移动到未实施上述接合处理的另外一个以上的上述第一电极的处理位置。

本发明的另一个方面涉及一种电极接合结构体的制造方法，其包括下述工序：

(i)供给挠性第一基板的工序，上述挠性第一基板具有第一面以及与上述第一面相反一侧的第二面，上述第一面具有第一连接区域，上述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；

(ii)供给第二基板的工序，上述第二基板具有第二连接区域，上述第二连接区域设置有包含与上述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；

(iii)向上述第一电极群以及上述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；以及