[发明专利]热塑性液晶聚合物薄膜及其制造方法

说明书

关联申请

本申请要求2012年3月29日申请的日本特愿2012-075609的优先权，将其全部内容作为参照援引作为本申请的一部分。

技术领域

本发明涉及经单轴拉伸或双轴拉伸的、包含能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下，有时将其称作热塑性液晶聚合物)的薄膜(以下，有时将其称作热塑性液晶聚合物薄膜或液晶聚合物薄膜)及其制造方法。

背景技術

热塑性液晶聚合物薄膜具有优良的低吸湿性、耐热性、耐化学试剂性及电性质，作为印制电路板等中的电绝缘材料，该热塑性液晶聚合物薄膜的商品化正迅速地发展。

热塑性液晶聚合物由刚性的介晶基团(mesogenic group)构成，在挤出成形时，该刚性的介晶基团因挤出时产生的剪切力而高度地取向。而且，这样的介晶基团的取向性对液晶聚合物薄膜的优良尺寸稳定性也有贡献。

但是，对于液晶聚合物薄膜而言，已知如上所述的优良尺寸稳定性与低伸长率为此消彼长的关系。

此外，对于液晶聚合物而言，因刚性的介晶基团的取向而使介晶基团彼此不相互缠绕地顺畅地流动，因此使仅有液晶聚合物时的熔融粘度在低剪切速度区域急剧地降低。因此，为了进行拉伸而使温度升高至熔点附近时，导致聚合物的流动性急剧升高，无法单独拉伸薄膜。

为此，在专利文献1(日本特开2003-340918号公报)中公开了通过在对由液晶聚合物构成的原材薄膜与氟树脂多孔薄膜的层压体进行拉伸后将该氟树脂多孔薄膜剥离而得到的熔点为335℃以上的液晶聚合物薄膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-340918号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，该专利文献所公开的液晶聚合物薄膜需要使用氟树脂多孔薄膜进行拉伸，因此有可能使氟转印到所得到的薄膜上。此外，由于使用特殊的氟薄膜，因此难以实现液晶聚合物薄膜的大量生产、低成本化。

因此，本发明的目的在于提供不利用特殊的支撑体而拉伸得到的热塑性液晶聚合物薄膜。

本发明的另一目的在于提供厚度不均少的热塑性液晶聚合物薄膜。

本发明的又一目的在于提供具有薄至厚度小于50μm(尤其40μm以下)且厚度不均少的热塑性液晶聚合物薄膜。

本发明的另一目的在于提供有效地制造这样的热塑性液晶聚合物薄膜的方法。

用于解决问题的手段

本发明的发明人为了实现上述目的进行了深入的研究，结果惊奇地发现，在将液晶聚合物薄膜内的介电常数调整成在TD方向及MD方向这两个方向均显示为特定值时，能够使通常几乎无伸长率的液晶聚合物薄膜的伸长率大幅上升。这在鉴于液晶聚合物薄膜具有高尺寸稳定性与低伸长率的此消彼长的关系的见解时是非常意外的发现。

而且，基于该发现进行进一步研究的结果发现：将面内的介电常数调整为特定值的液晶聚合物薄膜无需在以往采用的拉伸条件(即，在熔点附近以与支撑体层压后的状态进行的拉伸)下进行拉伸，并且通过进行特定的温度管理，能够单独拉伸薄膜，并且可以对所得到的液晶聚合物薄膜高度地控制厚度不均，由此完成了本发明。

即，本发明为一种热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其至少具备：准备工序，准备在MD方向及TD方向均具有3.25以下的介电常数的、包含能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下，将其称作热塑性液晶聚合物)的薄膜；以及拉伸工序，在比薄膜的热变形温度(Td)低60℃的温度(Td-60℃)至比Td低5℃的温度(Td-5℃)的范围内对所述薄膜进行加热并拉伸。

在该拉伸工序中可以不利用支撑体而单独拉伸薄膜。

在上述拉伸工序之前，上述制造方法可以具备：

层叠工序，使包含热塑性液晶聚合物的原材薄膜和支撑体接合而得到层叠体；

介电常数调整工序，对上述层叠体进行热处理而将热处理后的热塑性液晶聚合物薄膜的介电常数调整成在MD方向及TD方向均达到3.25以下；以及

分离工序，将调整上述介电常数后的薄膜和支撑体分离。

在上述制造方法中，优选在介电常数调整工序中使热处理后的薄膜的热变形温度比原材薄膜的热变形温度上升40～100℃。

此外，拉伸工序中的加热温度优选为比所拉伸的薄膜的热变形温度(Td)低40℃的温度(Td-40℃)至比Td低10℃的温度(Td-10℃)的范围内。