[发明专利]具有用于减少辐射发射的导电沟道的z向印刷电路板器件

权利要求书

1.一种用于安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件，包括：

主体，所述主体具有上表面、下表面和侧表面、能够插入所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状，所述主体的一部分由绝缘体构成；以及

四个导电沟道，所述四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过所述主体的一部分，所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。

2.如权利要求1所述的Z向器件，其中，所述四个导电沟道中的每一个导电沟道是在所述主体的侧表面内的侧沟道。

3.如权利要求1所述的Z向器件，其中，所述四个导电沟道中的每一个导电沟道延伸通过与所述主体的侧表面向内隔开的所述主体的内部部分。

4.如权利要求1所述的Z向器件，其中，所述主体具有圆柱形横截面形状，并且所述四个导电沟道环绕所述主体的周界彼此间隔约90度。

5.如权利要求1所述的Z向器件，还包括第五导电沟道，所述第五导电沟道沿着所述主体的长度从所述上表面延伸通过所述主体的内部部分到达所述下表面，所述第五导电沟道形成通过所述主体的信号路径。

6.如权利要求1所述的Z向器件，还包括设置在所述主体内形成电容器的多个交替板，所述交替板中的第一组交替板电连接到所述四个导电沟道中的第一导电沟道和第二导电沟道，并且所述交替板中的第二组交替板电连接到所述四个导电沟道中的第三导电沟道和第四导电沟道，所述第一导电沟道和所述第二导电沟道被设置成彼此相对，且所述第三导电沟道和所述第四导电沟道被设置成彼此相对。

7.如权利要求1所述的Z向器件，其中，所述主体包括多个堆叠层，所述多个堆叠层由介电材料构成并且在其表面上电镀有导电材料，其中所述堆叠层中的第一组堆叠层电连接到所述四个导电沟道中的第一导电沟道和第二导电沟道，并且所述堆叠层中的第二组堆叠层电连接到所述四个导电沟道中的第三导电沟道和第四导电沟道，所述第一组堆叠层和所述第二组堆叠层以交替的模式进行布置，所述第一导电沟道和所述第二导电沟道被设置成彼此相对，并且所述第三导电沟道和所述第四导电沟道被设置成彼此相对。

8.如权利要求7所述的Z向器件，其中，(1)所述第一导电沟道和所述第二导电沟道以及(2)所述第三导电沟道和所述第四导电沟道中的一组通过电镀在所述堆叠层的表面上的导电材料彼此电连接。

9.如权利要求8所述的Z向器件，其中，所述第一导电沟道和所述第二导电沟道通过电镀在所述第一组堆叠层的表面上的导电材料彼此电连接，以及所述第三导电沟道和所述第四导电沟道通过电镀在所述第二组堆叠层的表面上的导电材料彼此电连接。

10.如权利要求8所述的Z向器件，其中，(1)所述第一导电沟道和所述第二导电沟道以及(2)所述第三导电沟道和所述第四导电沟道中的另一组各自电连接到电镀在所述相应的第一组堆叠层或所述相应的第二组堆叠层的表面上的导电材料的相应部分，所述导电材料的相应部分在所述第一组堆叠层或所述第二组堆叠层的表面上彼此分离。

11.如权利要求7所述的Z向器件，其中，所述第一导电沟道和所述第二导电沟道电连接到电镀在所述第一组堆叠层的表面上的导电材料的相应的第一部分和第二部分，并且所述第三导电沟道和所述第四导电沟道电连接到电镀在所述第二组堆叠层的表面上的导电材料的相应的第一部分和第二部分，所述第一组堆叠层上的导电材料的所述第一部分和所述第二部分彼此分离，并且所述第二组堆叠层上的导电材料的所述第一部分和所述第二部分彼此分离。

12.一种印刷电路板，包括：

Z向器件，所述Z向器件安装在所述印刷电路板中的安装孔内，所述Z向器件包括：

主体，所述主体具有上表面、下表面和侧表面，所述主体的一部分由绝缘体构成；以及

四个导电沟道，所述四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过所述主体的一部分，所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述四个导电沟道中的每一个导电沟道是在所述Z向器件的主体的侧表面内的侧沟道。

14.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述Z向器件的主体具有圆柱形横截面形状，并且所述四个导电沟道环绕所述主体的周界彼此间隔约90度。