[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板用树脂组合物、以及印刷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及向玻璃布的浸渗性优异、且固化物的耐热性优异的固化性树脂组合物、其固化物、以及使用该组合物的印刷电路基板用树脂组合物、以及印刷电路基板。

背景技术

以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物从高耐热性、耐湿性等各物性优异的观点出发在半导体封装材料、印刷电路基板等电子部件、电子部件领域、导电糊剂等导电性粘接剂、其它的粘接剂、复合材料用基质、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等中广泛使用。

近年来，在上述各种用途、尤其是尖端材料用途中，要求进一步提高以耐热性、耐湿性、耐焊性为代表的性能。尤其是对于需要高可靠性的车载用的电子设备，其设置场所从驾驶舱内移动到更高温的发动机室中，并且为了应对无铅焊料，回流处理温度变得高温化，因此，需要耐热性比迄今为止的水平更加优异的材料。

另一方面，将环氧树脂组合物作为印刷电路板材料时，为了赋予阻燃性，将溴等卤素系阻燃剂与锑化合物一起配混。然而，近年来在对环境/安全的应对中，强烈要求开发不使用有可能产生二噁英的卤素系阻燃剂、且不使用被怀疑有致癌性的锑化合物的环境/安全对应型的阻燃化方法。另外，在印刷电路板材料的领域中，卤素系阻燃剂的使用会成为损害高温放置可靠性的主要原因，因此，对非卤素化的期待很高。

根据这样的所需特性，作为兼具阻燃性与高耐热性的环氧树脂组合物，例如，下述专利文献1中公开了作为环氧树脂用的固化剂而使用含磷原子酚醛树脂的技术，所述含磷原子酚醛树脂如下得到：使9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(以下，简称为“HCA”)与甲醛或丙酮反应，得到含有羟基的磷化合物，将其与酚醛树脂反应，从而得到上述含磷原子酚醛树脂。然而，对于所述含磷原子酚醛树脂，在其制造工序中，多官能酚跟HCA与醛类的反应产物的反应性低，HCA与醛类的反应产物作为未反应成分而残留于生成的酚醛树脂中，因此虽然其固化物表现出高阻燃性，但热分解性差，是不能耐受近年来作为无铅焊料安装的判定而受到重视的耐热剥离性试验(以下，简称为“T288试验”)的物质。而且，由于前述原料的反应性低，因此可以使用的多官能酚的种类受到限制，含磷原子酚醛树脂的设计范围明显受到限制。

此外，下述专利文献2中，作为含磷原子环氧树脂的中间体酚化合物，公开了使HCA与羟基苯甲醛的反应产物同苯酚反应而得到的化合物。

然而，该酚化合物也仍然由于HCA与羟基苯甲醛的反应产物同苯酚的反应性不充分而使树脂设计上的自由度低，此外，最终所得到的酚化合物的熔点达到200℃以上，不仅工业上制造困难，而且该酚化合物自身为结晶性的物质，在有机溶剂中的溶解性差，因此处理上的操作性差。

此外，下述专利文献3中，公开了使用使苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂与HCA反应而得到的磷改性环氧树脂作为主剂、并与环氧树脂用固化剂配混而成的阻燃性的环氧树脂组合物。然而，对于该专利文献3记载的环氧树脂组合物，作为将磷原子导入到环氧树脂结构中的方法，使HCA与原本要成为交联点的环氧基反应，因此不能得到足够的交联密度，固化物的玻璃化转变温度降低，变得不能耐受无铅焊料安装。

进而，下述专利文献4中公开了如下的技术：作为将HCA导入到酚醛树脂的芳香核的方法，使具有丁氧基甲基作为芳香核上的取代基的酚醛树脂与HCA反应，进行脱丁醇化，从而得到含HCA的酚醛树脂。然而，虽然所述树脂的磷原子含有率高而表现出优异的阻燃性，但树脂自身的粘度高，制成印刷电路基板、电路基板用预浸料时，向玻璃布的浸渗性差，显著损害预浸料外观，制成层叠板时的均质性受损，此外不能耐受耐热剥离性试验(以下，简称为“T288试验”)。

如上所述，使用HCA作为酚醛树脂或环氧树脂的改性剂的方法虽然已知有各种技术，但固化物的耐热性并不充分，未表现出能够耐受T288试验的性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许3464783号公报

专利文献2：日本特许3476780号公报

专利文献3：日本特许3613724号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明所要解决的问题在于提供在印刷电路基板、电路基板的领域中玻璃布的浸渗性优异、预浸料外观良好、且其固化物表现出优异的耐热性的固化性树脂组合物及其固化物、以及使用该组合物的印刷电路基板用树脂组合物、以及印刷电路基板。

用于解决问题的方案