[发明专利]固化性散热组合物

说明书

本发明涉及为了从电子、电气零件等的发热构件向散热构件进行热传递而使用的厚度方向上的散热性优异的固化性散热组合物、使用前述组合物的粘接片、以及由前述组合物固化而得的散热固化物。

背景技术

近年来，由于电气、电子零件的小型化、高电力化，在狭窄的空间中由电子零件等产生的热如何散热成为问题。其手段之一，为了从电子零件的发热对象部向散热构件传导热而使用绝缘性的粘接剂或片。这些粘接剂及片，使用在热固性树脂中填充无机的高散热填料而成的组合物。然而，电子机器、电子零件的发热量有增大的倾向，对它们中使用的粘接剂及片更进一步要求热传导性的提升。因此，必需在树脂中进一步高填充无机的高散热填料。在作为绝缘性的粘接剂及片使用的情况，必需要提升厚度方向的热传导率，作为为此而适合使用的填料，有球状的氧化铝(热传导率36W/m·K)、结晶二氧化硅(12W/m·K)。然而，这些填料的热传导率进行高散热有限度。因此，近年来，作为改善厚度方向的散热性的填料，六方晶氮化硼(以下，有时简称为hBN)的凝聚粒受到注目。hBN的一次粒子，其特征为其结晶构造为类似石墨的6角网眼的层状构造，同时粒子形状为鳞片状，相对于该鳞片状粒子的厚度方向的热传导率，面方向的热传导率为约20倍左右(60～80W/m·K)，热传导率为各向异向性。hBN凝聚粒子，由于其一次粒子凝聚而具有热传导率为各向同性的特征，含有其的成型体的厚度方向的散热性可大幅改良。

作为公开使用hBN凝聚粒的散热性组合物的现有技术文献，例如有日本特开2003-60134号公报(USP6831031)(专利文献1)、日本特开2009-24126号公报(专利文献2)及日本特开2011-6586号公报(专利文献3)。

然而，专利文献1中虽组合使用hBN一次粒子与hBN凝聚粒，但也只能得到厚度方向的热传导率为3.8W/m·K。

再者，专利文献2中虽提出了使用通过一定的奈米压痕法(nanoindentation)而得的硬度为500MPa以上的hBN凝聚粒，主要目的在于，使成型时hBN凝聚粒不破坏，但只能得到厚度方向的热传导率为10W/m·K。

再者，专利文献3提出了使用凝聚强度不同的2种hBN凝聚粒，通过在挤压成型加工时凝聚强度小的hBN凝聚粒变形、崩坏而达到最密填充，改善厚度方向热传导率。但是，本提案中必须以不破坏凝聚强度大的hBN凝聚粒的条件进行挤压成型，可以认为，压力调控困难。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2003-60134号公报

[专利文献2]日本特开2009-24126号公报

[专利文献3]日本特开2011-6586号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述情况，其目的在于，提供通过具备高热传导率与低孔隙率而在厚度方向上的散热性优异，加压成型条件的允许幅度(裕量)大，同时可作为电子零件、电气零件的粘接剂使用的固化性散热组合物及使用该组合物的粘接片。

用于解决课题的手段

本发明人经过深入研究，结果发现，以成为一定的压缩破坏强度比的方式在热固性树脂中配合压缩破坏强度大的填料(A)与压缩破坏强度小的填料(B)，可获得厚度方向的热传导率高且孔隙率小的热固性散热组合物，从而完成本发明。

推测，本发明的热固性散热组合物，在加压成型时，相比较于压缩破坏强度大的填料(A)，压缩破坏强度小的填料(B)更受到变形或破坏，结果使压缩破坏强度大的填料(A)与破坏、变形后的压缩破坏强度小的填料(B)的接触面积变大，形成有效的传热通路，由此可获得厚度方向上特别高的热传导率。进一步地推测，由于通过这样的配合而孔隙率变小，所以可格外地提升实质的散热性。

即，本发明提供了下述【1】～【11】的固化性散热组合物、【12】的粘接片、【13】～【14】的粘接片的制造方法以及【15】～【16】的散热固化物。

【1】.一种固化性散热组合物，其特征在于，包含具有不同压缩破坏强度的2种填料及热固性树脂C，但所述2种填料为相同物质的情况除外，

所述2种填料的压缩破坏强度比，即、压缩破坏强度大的填料A的压缩破坏强度/压缩破坏强度小的填料B的压缩破坏强度为5～1500。

【2】.如上述【1】所述的固化性散热组合物，其中压缩破坏强度大的填料A的压缩破坏强度为100～1500MPa，压缩破坏强度小的填料B的压缩破坏强度为1.0～20MPa。