[发明专利]气体输送系统和气体输送系统的使用方法

说明书

技术领域

本发明的实施方式大体涉及半导体处理装备。

背景技术

用于提供处理气体至处理腔室的传统的气体供应系统常采用载气来促进处理气体输送到处理腔室。在此类系统中，处理气体和载气一般是在单一流动路径中被混合和提供，然后在处理气体与载气混合处下游可被分配至多个流动路径，以促进处理气体和载气输送到任何单独的气体输送区。然而，本发明人注意到，将混合气体分配至多个流动路径需要昂贵的装备。此外，本发明人发现，此类系统对输送到各气体输送区的处理气体的量的控制是有限的。

因此，本发明人提供改良的气体输送系统。

发明内容

在此提供气体输送系统和气体输送系统的使用方法。在一些实施方式中，气体输送系统可包括第一气体供应器，以沿着第一流动路径提供第一气体；流量分配器，流量分配器设置在第一流动路径中以将第一流动路径划分成通往多个对应气体输送区的多个第二流动路径；和多个第二气体供应器，第二气体供应器分别耦接至对应的一个第二流动路径，以独立地提供第二气体至多个第二流动路径的相应一个。

在一些实施方式中，基板处理系统可包括腔室主体，腔室主体具有基板支撑件，基板支撑件用于支撑设置于腔室主体的内容积内的基板，内容积具有多个气体输送区；第一气体供应器，以提供第一气体至内容积；流量分配器，流量分配器设置在第一气体供应器与腔室主体之间，以将来自第一气体供应器的第一气流划分成多个流动路径，流动路径流体耦接至多个气体输送区的相应一个；和多个第二气体供应器，每一个第二气体供应器各自耦接至多个流动路径的对应流动路径，以独立地提供第二气体至多个流动路径。

在一些实施方式中，处理基板的方法可包括以下步骤：将来自第一气体供应器的第一气流划分成多个流动路径，流动路径耦接至处理腔室的对应多个气体输送区，用于处理基板；以及独立于第一气流，向多个流动路径的每一个提供第二气流，以形成流入多个气体输送区的每一个的可独立控制的第一气体与第二气体的混合物。

本发明的其他和进一步的实施方式描述如下。

附图说明

可通过参照描绘于附图中的本发明的说明性实施方式来理解上文简要概述的并在下文更详细地讨论的本发明的实施方式。然而，应注意附图仅图示本发明的典型实施方式，因此不应被视为本发明范围的限制，因为本发明可允许其他等效的实施方式。

图1是根据本发明的一些实施方式的气体输送设备。

图2是适合与根据本发明的一些实施方式的气体输送设备一起使用的处理腔室。

为了便于理解，尽可能以相同的参考数字来标示各图共有的相同元件。附图并未按比例绘制，并且为清楚起见可予以简化。预期一个实施方式的元件和特征结构可有益地并入其他实施方式而无需进一步详述。

具体实施方式

在此提供气体输送系统的实施方式。在一些实施方式中，本发明在此所述的气体输送系统可有助于在低流量下分配处理气体，因而不需要昂贵的高流量流量比控制器。在一些实施方式中，本发明在此所述的气体输送设备可有利于提供遍及多个气体输送区的实质上均匀的流场，从而促进组合气体均匀输送遍及处理腔室。在一些实施方式中，本发明在此所述的气体输送设备可有助于相对于各气体输送区来独立控制处理气体/载气混合物的流量和组成。

图1描绘根据本发明的一些实施方式的气体输送系统100的示意图。在一些实施方式中，气体输送系统100一般可包括第一气体供应器104，以提供第一气体至第一流动路径136，流量分配器112，流量分配器112设置在第一流动路径136中以将第一流动路径136划分成多个第二流动路径138，和多个第二气体供应器102，第二气体供应器102分别耦接至多个第二流动路径138，以独立地提供第二气体至多个第二流动路径138的相应一个。在一些实施方式中，多个第二气体供应器102分别耦接至在与第一气体供应器104接合处下游的多个第二流动路径138。在一些实施方式中，多个第二流动路径138各自可提供第一气体与第二气体的混合物至处理腔室128的两个或更多个气体输送区140，第一气体和第二气体分别由第一气体供应器104和多个第二气体供应器102提供。