[发明专利]磁场探头

说明书

技术领域

本发明涉及磁场探头，特别是涉及能够测定三维磁场的磁场探头。

背景技术

在安装有电子部件的电路板等，要求减少从电路板等释放出的不必要的辐射(噪声)。作为对从电路板等释放出的不必要的辐射(噪声)进行测定的装置，在专利文献1中公开有能够对测定点的三维方向的磁场强度进行测定的EMI测定装置。在专利文献1所记载的EMI测定装置中，作为磁场探头，使用前端的环形的环部相对于扫描方向具有规定的斜率(54.78°)的倾斜型环形天线。

根据该EMI测定装置，由于使用具有规定的斜率的倾斜型环形天线，所以能够对相互正交的3轴(X轴、Y轴、Z轴)方向的磁场进行测定。即，由于与倾斜型环形天线的环部交叉的磁场(磁通)，分别被均等地分配于X轴、Y轴、Z轴，所以能够通过将角度每次旋转120度进行测定，并合成其结果，来取得三维磁场。

专利文献1：日本特开2000-346886号公报

如上所述，在专利文献1所记载的EMI测定装置中，作为磁场探头，使用具有54.78°的斜率的倾斜型环形天线，从而能够测定三维磁场强度。

然而，前端部形成为环形的倾斜型环形天线，通常使用半刚性电缆(semirigid cable)等来制作。然而，例如在利用半刚性电缆制作具有规定的斜率的环形的环部的情况下，首先，在制作时难以高精度地造出环部的角度。另外，在使用了半刚性电缆等的情况下，难以维持规定的斜率的同时增加环的圈数。即，难以通过增加环的圈数来提高磁场探头的灵敏度。并且，利用半刚性电缆等制作的倾斜型环形天线，容易由于外力(例如与被测定物等的接触)等因素而变形，因此难以长时间维持环部的斜率的精度。

发明内容

本发明是为了消除上述问题点而产生的，其目的在于，提供能够在制造时高精度地造出环部的斜率，并且能够维持环部的斜率的精度的同时增加圈数，并且，能够长时间维持环部的斜率的精度的磁场探头。

本发明的磁场探头具备：布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将检测部与布线基板的基端部连接，其特征在于，检测部具备：线形的第1布线图案，其形成于布线基板的第1面，并相对于磁场探头的轴线方向具有规定的斜率；线形的第2布线图案，其形成于布线基板的与第1面对置的第2面，并相对于磁场探头的轴线方向具有上述规定的斜率；以及第1通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第1布线图案的前端部与第2布线图案的前端部连接，第1布线图案的后端部与构成传输线路的上述导体图案连接，第2布线图案的后端部与构成传输线路的上述接地图案连接。

根据本发明的磁场探头，由于通过形成于布线基板的第1布线图案、第2布线图案、以及将该第1布线图案的前端与第2布线图案的前端连接的第1通路孔形成环，所以能够在制造时高精度地造出环部的斜率。另外，由于该环部形成于布线基板，所以难以变形，从而能够长时间维持环部的斜率的精度。并且，通过增加所形成的布线图案与通路孔等的个数，还能够维持环部的斜率的精度的同时增加环的圈数。

在本发明的磁场探头中，优选布线基板为具有多个绝缘体层的多层基板，接地图案成对地形成于第1面以及第2面，导体图案形成于第1面与第2面之间的、由多个绝缘体层划分出的第3面，利用沿多层基板的厚度方向延伸的通路孔，将第1布线图案的后端部与导体图案连接。

在该情况下，磁场探头的环部的开口部集中，并且例如利用调整了特性阻抗的传输线路将检测部(环部)与多层基板的基端部连接。因此能够对检测部、传输线路、以及基端部的阻抗行进整合，从而能够抑制在检测部、基端部产生反射波的情况。

本发明的磁场探头具备布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将检测部与布线基板的基端部连接，其特征在于，检测部具备：线形的第1布线图案以及第3布线图案，它们形成于布线基板的第1面，并相对于磁场探头的轴线方向具有规定的斜率；线形的第2布线图案以及第4布线图案，它们形成于布线基板的与第1面对置的第2面，并相对于磁场探头的轴线方向具有上述规定的斜率；第1通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第1布线图案的前端部与第2布线图案的前端部连接；第2通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第2布线图案的后端部与第3布线图案的后端部连接；以及第3通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第3布线图案的前端部与第4布线图案的前端部连接，第1布线图案的后端部与构成传输线路的导体图案连接，第4布线图案的后端部与构成传输线路的接地图案连接。