[发明专利]真空成膜装置及真空成膜方法无效

专利信息
申请号: 201380016348.3 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN104204270A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 川下守;野村文保 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C23C14/00 分类号: C23C14/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 真空 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种真空成膜装置,是在基材上形成成膜物质的膜的真空成 膜装置,其特征在于,防附着板以将被冷却机构冷却了的保护对象 部件的至少一部分覆盖的方式配置,且防止所述成膜物质的颗粒向 所述保护对象部件的附着,所述防附着板以如下方式配置:使包含 所述保护对象部件在内的其他结构物与所述防附着板的接触面的面 积,小于所述防附着板的使成膜物质的颗粒附着的附着膜面的面积, 并且,在所述防附着板的所述保护对象部件侧的除所述接触面之外 的面与包含所述保护对象部件在内的其他结构物之间,设置第1隔 热部件。

2.根据权利要求1所述的真空成膜装置,其特征在于,所述保 护对象部件与成膜源相邻。

3.根据权利要求1或2所述的真空成膜装置,其特征在于,所 述第1隔热部件的厚度为0.3mm以上10mm以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的真空成膜装置,其特征在 于,包含所述保护对象部件在内的其他结构物与所述防附着板的所 述接触面,仅设置在与所述成膜物质的成膜源距离远的一侧。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的真空成膜装置,其特征在 于,使包含所述保护对象部件在内的其他结构物与所述防附着板的 接触,在所述防附着板的端部进行。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的真空成膜装置,其特征在 于,在所述防附着板的所述附着膜面上形成有通过热喷镀法而成膜 的热喷镀膜。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的真空成膜装置,其特征在 于,在安装所述防附着板的部件与所述防附着板接触的接触面上, 以夹入的方式安装有第2隔热部件。

8.一种真空成膜方法,其特征在于,使用权利要求1~7中任一 项所述的真空成膜装置在基材上形成成膜物质的膜。

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