[发明专利]导电图案形成基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在接触传感器或显示器等的输入输出装置中使用的导电图案形成基板的制造方法，特别涉及透明电极图案被保护膜保护的导电图案形成基板的制造方法。

背景技术

近年来，透明电极被用于液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器、太阳能电池、触控面板等。过去，作为用于透明电极的透明导电膜的材料，一般使用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)。但是，稀有金属的铟长期供给不稳定，其它无机导电膜、有机导电膜的开发正在被推进。特别是聚亚乙基二氧基噻吩(PEDOT)和聚苯乙烯磺酸(PSS)的高分子络合物(PEDOT/PSS)等的有机导电膜具有柔软性。为此，针对在ITO等的无机透明导电膜中容易发生剥落或在导电图案发生龟裂而产生断线那样的用途，期待有柔软性的有机透明导电膜。

在基材成膜的透明导电膜被除去多余的区域的透明导电膜，以成为需要的透明电极图案，来构成导电图案形成基板。例如，在液晶显示器中，使用封入液晶材料的一对导电图案形成基板，并在各个导电图案形成基板，设置有用于对液晶材料施加驱动电压的透明电极图案。若在基材中使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的可挠性基材，则能得到即使弯曲也能进行显示的柔性显示器。

例如，如专利文献1公开的那样，已知一种方法，将有机导电膜形成为电极或导体路径(布线)等的导电图案。在图5以及图6示出现有的制造方法。如图5所示，在涂布于基材110的整个面的有机导电膜120层叠光刻胶并进行曝光、显影，由此得到抗蚀图案140，将没有抗蚀图案140的露出的区域非导电化(非导电膜121)，之后，剥离抗蚀图案140。由此形成了非导电膜121和导体路径122(导电图案)。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特表2004-512675号公报

发明的概要

发明要解决的课题

但是，若剥离抗蚀图案140，则导体路径122就会露出到表面。使用了有机导电膜120的导体路径122由于具有柔软性的半面容易受到损伤，因此，容易发生损伤所引起的断线等。为此，如图6所示的制造工序的流程图那样，在光刻胶(抗蚀图案140)剥离后对保护膜进行成膜，来防止导体路径122的断线。因此，在实际使用上，在光刻胶剥离工序后形成保护膜的工序是必须的。

另一方面，在光刻胶剥离工序中，利用浸渍在抗蚀剂剥离液中等的方法，来从在导体路径122(导电图案)中使用的有机导电膜120的表面将抗蚀图案140溶解并除去。由于这样的湿式处理需要废液处理等的附带作业，因此并不优选。

发明内容

本发明为了解决上述课题而提出，目的在于提供一种导电图案形成基板的制造方法，削减浸渍在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，并用保护膜保护透明电极图案。

用于解决课题的手段

本发明是在基材形成透明电极图案的导电图案形成基板的制造方法，其特征在于，具有：导电膜形成工序，在所述基材形成有机透明导电膜；绝缘膜形成工序，在所述有机透明导电膜上的至少一部分形成透明绝缘膜图案；和钝化工序，使未形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜的一部分成为导电图案。

本发明的导电图案形成基板的制造方法在导电膜形成工序之后具有形成保护透明电极图案的透明绝缘膜图案的绝缘膜形成工序，通过使用该透明绝缘膜图案将不需要的区域非导电化的钝化工序，来形成透明电极图案。如此得到的透明电极图案，其表面处于被保护的状态，能够用在电极以及布线中。进而，透明电极图案以及透明绝缘膜图案是透明的，因此难以视觉辨识。另外，在此，所谓透明，是指可见光的透射率为70％以上、且反射率为20％以下的状态。虽然不透明的抗蚀剂需要剥离，但透明绝缘膜图案并不需要剥离，因此能够用于所形成的透明电极图案的保护。

因此，能够削减浸渍在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，来得到由透明绝缘膜图案保护透明电极图案的导电图案形成基板。

此外，上述制造方法的特征在于，所述绝缘膜形成工序包括透明绝缘膜印刷工序，在该透明绝缘膜印刷工序中，通过部分地涂布有机透明绝缘材料来形成所述透明绝缘膜图案。与使光刻胶曝光、显影来形成图案的工序相比，能配合所需要的透明绝缘膜图案来进行涂布的印刷工序能够削减工时。另外，不需要显影工序中的废液处理。