[发明专利]超声波换能器元件芯片、探测器、电子设备和超声波诊断装置有效

专利信息
申请号: 201380016098.3 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN104203109A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 中村友亮;鹤野次郎;清濑摄内 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;H04R17/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 超声波 换能器 元件 芯片 探测器 电子设备 诊断 装置
【权利要求书】:

1.一种超声波换能器元件芯片,其特征在于,具备:

基板,阵列状地配置有开口;

超声波换能器元件,在所述基板的第一面设置于各个所述开口;

增强部件,固定于与所述基板的所述第一面相反一侧的所述基 板的第二面,用于增强所述基板;以及

通气路径,使所述开口的内部空间和所述基板的外部空间相互 连通。

2.根据权利要求1所述的超声波换能器元件芯片,其特征在于,

所述增强部件在至少一处的接合区域接合被配置成阵列状的 所述开口之间的所述基板的间隔壁部。

3.根据权利要求1或2所述的超声波换能器元件芯片,其特征在于,

所述增强部件具有叠置于所述基板的所述第二面的第一面,所 述通气路径包括配置于所述增强部件的所述第一面的槽部。

4.根据权利要求1或2所述的超声波换能器元件芯片,其特征在于,

所述通气路径包括配置于所述基板的所述第二面并将所述开 口彼此连通的槽部。

5.根据权利要求1或2所述的超声波换能器元件芯片,其特征在于,

所述基板和所述增强部件的至少一部分由多孔材料构成,所述 通气路径包括所述多孔材料的孔。

6.一种探测器,其特征在于,具备:

权利要求1~5中任一项所述的超声波换能器元件芯片和支撑 所述超声波换能器元件芯片的框体。

7.一种电子设备,其特征在于,具备:

权利要求6所述的探测器和与所述探测器连接并对所述超声波 换能器元件的输出进行处理的处理电路。

8.一种超声波诊断装置,其特征在于,具备:

权利要求6所述的探测器;

处理电路,与所述探测器连接,对所述超声波换能器元件的输 出进行处理并生成图像;以及

显示所述图像的显示装置。

9.一种探测器头,其特征在于,具备:

权利要求1~5中任一项所述的超声波换能器元件芯片、以及 支撑所述超声波换能器元件芯片且安装于探测器的探测器主体部的 框体。

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