[发明专利]具有包层结构的电极材料无效
| 申请号: | 201380015753.3 | 申请日: | 2013-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN104205282A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
| 发明(设计)人: | 松尾宽;和田良卫 | 申请(专利权)人: | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76;C22C5/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C22C32/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 鲁雯雯;金龙河 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 包层 结构 电极 材料 | ||
1.一种电极材料,其为构成温度保险丝的可动电极的电极材料, 其具有在由Ag-CuO系氧化物分散强化合金构成的接点层接合有由Cu 或Cu合金构成的基底层的包层结构。
2.根据权利要求1所述的电极材料,其中,在基底层的背面接合 有由Ag构成的接触层。
3.根据权利要求1或2所述的电极材料,其中,在接点层与基底 层之间还具有由Ag构成的中间层。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电极材料,其中,构成接点 层的Ag-CuO系氧化物分散强化合金是对Cu:1~20质量%的Ag-Cu合 金进行内部氧化处理而制成的。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电极材料,其中,构成基底 层的Cu或Cu合金是无氧铜或韧铜中的任一种。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的电极材料,其中,构成基底 层的Cu或Cu合金为分别含有0.1~3质量%的Sn、In、Cr、Ni中的至 少任一种的Cu合金中的任一种。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电极材料,其中,接点层与 基底层的厚度之比为,接点层的厚度相对于接点层和基底层的厚度的 总和为10~40%。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电极材料,其中,接触层的 厚度相对于电极材料整体的总厚为0.5~5%。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电极材料,其中,中间层的 厚度相对于电极材料整体的总厚为0.5~5%。
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