[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201380015750.X | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN104185525A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 小竹恭太;浅原德之;粕谷浩史 | 申请(专利权)人: | 西铁城控股株式会社;西铁城精机宫野股份有限公司 |
主分类号: | B23B13/12 | 分类号: | B23B13/12 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;许伟群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其特征在于:具备导衬,其以能够拆装的方式支撑于设置在沿主轴的轴向的前方的支撑台,
当所述导衬安装于所述支撑台时,所述主轴配置于沿轴向的比导衬靠后方的位置,当所述导衬已从所述支撑台取下时,所述主轴配置于沿轴向的前方的位置,以使所述主轴直至安装有所述导衬时的所述导衬的区域,
在所述支撑台上固定地设置有当所述主轴配置于所述前方的位置时遍及所述主轴侧的外周面的整周而接触的密封部件。
2.如权利要求1所述的加工装置,其特征在于,当所述导衬安装于所述支撑台时,所述密封部件配置于所述导衬的外周面的外侧,
所述密封部件的内径形成为比所述主轴盖的外径小。
3.如权利要求2所述的加工装置,其特征在于,所述密封部件的内径形成为比所述导衬的外径大。
4.如权利要求1所述的加工装置,其特征在于,所述主轴侧形成有沿轴向的前侧部分的细径部和位于比所述细径部靠后侧的部分并且外径比细径部粗的粗径部,
所述密封部件被配置成,当所述导衬安装于所述支撑台时,所述密封部件位于所述细径部的外侧,当所述导衬已从所述支撑台取下时,所述密封部件位于所述粗径部的外侧,并且所述密封部件的内径形成为比所述粗径部的外径小。
5.如权利要求4所述的加工装置,其特征在于,所述密封部件的内径形成为比所述细径部的外径大。
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