[发明专利]焊料预成型件与焊料合金装配方法

权利要求书

1.一种装配的方法，其包括：

将无铅SAC焊膏应用到电子基体上，从而形成焊膏沉积；

将低温预成型件放置到所述的焊膏沉积处，其中所述的低温预成型件是包括锡和铋的组合物；

以所述焊膏的回流温度加工所述电子基体，从而产生低温焊点；以及

以回流温度加工所述的低温焊点，其中所述的回流温度比所述的焊膏的回流温度低。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述的组合物包括42％重量的锡和58％重量的铋。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述的组合物进一步包括银。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述的焊点包括锡、银、铜和铋。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述的焊点包括49-53％重量的锡、0-1.0％重量的银、0-0.1％重量的铜和46-50％重量的铋。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述的焊点的回流温度在138-170℃之间。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在较低回流温度和回流温度之间的温度下进行的第二焊接工艺。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述的组合物包括55％重量的锡和45％重量的铋。