[发明专利]天线磁芯和使用了该天线磁芯的天线以及探测系统有效

专利信息
申请号: 201380014778.1 申请日: 2013-02-01
公开(公告)号: CN104205492A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 山田胜彦;齐藤忠雄 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝高新材料公司
主分类号: H01Q7/06 分类号: H01Q7/06;H01F1/153
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 许海兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 天线 使用 以及 探测 系统
【说明书】:

技术领域

本发明的实施方式涉及天线磁芯和使用了该天线磁芯的天线以及探测系统。

背景技术

作为天线,已知在天线磁芯上卷绕了线圈(绕组)的情况。天线磁芯例如具有隔着树脂层部层叠了多个磁性薄带的构造。在天线磁芯的磁性薄带中,使用有Co基非晶态磁性合金薄带等。隔着粘接剂层(树脂层部)层叠多个Co基非晶态磁性合金薄带。提出有为了提高作为天线的特性,在Co基非晶态磁性合金薄带的表面设置筋状痕,与该筋状痕的方向一致地层叠了Co基非晶态磁性合金薄带的天线磁芯。在使用了这样的天线磁芯的天线中,尽管在外观上无不合适的天线磁芯上卷绕线圈来制作天线,作为天线的特性有时降低。

在上述那样的使天线的特性降低的主要原因中,有各种各样的原因,作为其中之一,考虑在磁性合金薄带之间形成的树脂层部的不合适。以往,在树脂层部的形成中,应用了将磁性合金薄带的层叠体浸渍到树脂液的方法、或者将长条的磁性合金薄带在卷盘上卷绕的途中浸渍到树脂液而作为层叠体的方法等。考虑起因于这样的形成方法而在树脂层部中发生不合适,使天线的特性降低。例如,对外观上无问题的天线磁芯附加绕组而制作了的天线的L值、Q值有时降低。天线磁芯的树脂层部的不合适无法从外观判断,成为使天线的可靠性降低的原因。

专利文献1】国际公开第2010/073577号

发明内容

本发明想要解决的课题在于,提供一种能够消除难以从外观判断的树脂层部的不合适,再现性良好地提高天线特性的天线磁芯,进而提供一种通过使用这样的天线磁芯,提高了特性、可靠性的天线和探测系统。

实施方式的天线磁芯具备Co基非晶态磁性合金薄带、和具有1μm以上且10μm以下的范围的平均厚度的树脂层部的层叠体,其特征在于:所述树脂层部的厚度的偏差相对所述平均厚度在±40%以内。

实施方式的天线具备实施方式的天线磁芯、和在天线磁芯的外周卷绕了的绕组。实施方式的探测系统具备发送特定的电波信号的发送机、和接收电波信号并探测发送机的接收机。在接收机中,作为电波信号的接收天线,具备实施方式的天线。

附图说明

图1是示出实施方式的天线磁芯的剖面图。

图2是实施方式的天线磁芯中使用的Co基非晶态磁性合金薄带的平面图。

图3是示出实施方式的天线磁芯的制造工序的剖面图。

图4是示出实施方式的天线磁芯的其他制造工序的平面图。

图5是示出实施方式的天线的第1例子的图。

图6是示出实施方式的天线的第2例子的图。

图7是示出实施方式的天线的第3例子的图。

具体实施方式

以下,说明实施方式的天线磁芯和使用了该天线磁芯的天线以及探测系统。实施方式的天线磁芯具备Co基非晶态磁性合金薄带和树脂层部的层叠体。在实施方式的天线磁芯中,树脂层部具有1~10μm的范围的平均厚度。树脂层部的厚度的偏差相对平均厚度是±40%以内。

图1是示出实施方式的天线磁芯的剖面图。在图1中,1是天线磁芯、2是Co基非晶态磁性合金薄带、3是树脂层部、T1是树脂层部3的平均厚度、T2是Co基非晶态磁性合金薄带2的平均厚度。实施方式的天线磁芯1具有交替层叠了多个Co基非晶态磁性合金薄带2和树脂层部3的层叠构造。树脂层部3的平均厚度(T1)是1~10μm的范围。如果树脂层部3的平均厚度小于1μm,则易于在树脂层部3中产生空隙(无树脂的部分)、并且难以确保邻接的Co基非晶态磁性合金薄带2之间的绝缘性。如果树脂层部3的平均厚度超过10μm,则天线磁芯1的厚度不需要地变厚。

如以下那样求出树脂层部3的平均厚度。在一个树脂层部(构成一个层的树脂层部)3中,测定任意的10个部位的厚度,将其平均值作为树脂层部3的平均厚度(T1)。在实施方式的树脂层部3中,树脂层部3整体的厚度相对平均厚度(T1)的偏差是±40%的范围内。如果树脂层部3的厚度的偏差小于-40%、或者大于+40%,则在树脂层部3内产生无树脂的部分(空隙部分),Co基非晶态磁性合金薄带2之间的绝缘性降低。进而,有在Co基非晶态合金薄带2中发生局部性的凸部,在层叠时对Co基非晶态合金薄带2附加不需要的应力的危险。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝高新材料公司;,未经株式会社东芝;东芝高新材料公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380014778.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top