[发明专利]涂敷方法以及装置

说明书

技术领域

本发明涉及将涂料涂敷于被涂物的方法，特别涉及将在粘合剂中混合有荧光体等固形微粒的料浆等涂敷于LED和/或LED构件等被涂物的方法与装置、进而有效地涉及含有溶剂等挥发成分的低粘度涂料的涂敷方法以及装置。另外,所谓本发明的涂敷包含连续的或断续的分配、喷墨、微帘供给(マイクロカーテン施予)、缝隙式喷嘴供给(スロットノズル施予)、雾化供给、喷涂等，其方法和/或装置没有限定。另外，被涂物的材质、形状等没有限定。

背景技术

在涂料中从其处理难易度与所追求的均匀性的附加价值来看，能够将代表性的例子设为包覆LED的荧光体料浆。以往，作为白色发光LED的制造方法，通过分配器等将混合有至少一个YAG、TAG、二氧化硅系等荧光体与粘合剂的料浆分配给紫外线和/或蓝色发光二极管，或进一步添加溶剂等降低粘度、使用作为微颗粒产生装置的一种的超音波雾化装置和/或喷涂装置等向LED直接喷涂并包覆，或制作荧光板和/或薄膜等并将其包覆于LED。另外，制作被称为远程荧光粉的荧光片并将其粘贴于从LED离开的位置。

在专利文献1中提出了下述方法：将料浆在循环装置中循环，通过压缩空气使含有荧光体的料浆按螺旋状旋转而喷涂涂敷到加热了的LED芯片上，使其附着于通过一般的喷涂方法难以涂敷到的LED的侧壁上来制造LED。

在专利文献2中提出了下述方法：在LED芯片上包覆聚硅氧烷等粘合剂并使其固化，在其上涂敷由荧光体、粘合剂和溶剂构成的料浆，根据需要在其中混合扩散件等以测定色温并判定是否合格、同时进行层叠。

在专利文献3中提出了如下方法：应用日本特开2004-300000使由荧光体、粘合剂与溶剂构成的粘度为0.1至200厘泊的料浆在2个筒体之间移动，同样地应用日本特开昭59-281013的空气脉冲喷涂，另外使喷涂流旋转向芯片重复涂敷几次所述料浆。

在专利文献4提出了如下装置：从容器经由螺旋阀等计量装置从分配要素(针)分配事实上100厘泊(100mPa.s)以上的粘性物质，接受并计测计量器所计量的量的粘性物质而调整机器人的移动速度和/或粘性物质从针排出的排出速度。

非专利文献1等中公开那样的使用分配器的方法，向装配于不是高功率的炮弹型LED和/或TV和/或PC的背光源用LED等的盖的内侧的芯片充填所述料浆，多针对大量生产而采用。

但是，在专利文献1的方法中，可靠地使含荧光体微粒的料浆循环，所以与一般的装置相比较，荧光体微粒不易沉降、具有理想的一面，但回路为大型贿赂，需要涂敷所需材料的数倍至20倍左右的高价的材料。另外，回路复杂，所以回路所到之处产生微小的沉淀和/或堵塞，导致涂敷量不稳定。

在专利文献2中公开了如下方法：在将粘合剂包覆于LED芯片并使其固化后，在其上通过空气喷涂方法涂敷并层叠含荧光体的料浆。另外，在加工的途中计测色温，仅在合格的情况下才允许进入下一工序。但是，为了在生产线上且在每一层测定色温，需要复杂的工序与高价的装置。另外，不得不逐一处理LED芯片，所以过度花费时间。

在专利文献3中，能够通过少量的材料高效率地循环，所以适于R&D、和/或希望进行中等程度的生产的情况。但是，如果将加压空气设定得较低而减慢循环速度，则产生沉淀，另外如果提高空气压而加快循环，则在料浆上附有超过需要的壳体、粘度随时间经过而下降，所以具有涂敷量增加的倾向，因此一边频繁地通过手动反复进行重量检查一边进行向工件的涂敷作业。

另一方面，在使用非专利文献1等的简易装置通过分配器等涂敷由无溶剂的聚硅氧烷等粘合剂与荧光体微粒构成的料浆的情况下，使粘度比较高，所以具有不易沉淀的倾向，但随时间经过仍会沉降，因此多采用更容易管理涂敷重量的小型螺旋泵和/或柱塞泵等容积泵式。可是，每单位容积的比重也伴随着沉淀而变化，所以产生了品质的偏差。为了尽可能提高品质，尝试一边在涂敷室内应用专利文献4而通过计量器来确认重量一边进行涂敷作业，但在通过喷涂方式等涂敷含溶剂等挥发成分的料浆的情况下，需要进行涂敷室内的吸排气且喷涂室门附近的面风速需要为0.4米/秒，所以高速的风的流动会给测定器带来负面影响，另外喷涂流等会碰撞计量皿等，所以仍让存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005－152811

专利文献2:日本特开2010－119945

专利文献3:TW201034759A1

专利文献4:日本特开平11－513607

非专利文献

非专利文献1:武藏工程手册(武蔵エンジニアリングカタログ)