[发明专利]电弧焊接方法和电弧焊接装置

权利要求书

1.一种电弧焊接方法，在焊接用电极与焊接对象物之间产生电弧以进行焊接，具备：

第一步骤，在产生了所述电弧的状态下，使所述焊接用电极向远离所述焊接对象物的方向移动；以及

第二步骤，在产生了所述电弧的状态下，使所述焊接用电极向靠近所述焊接对象物的方向且沿焊线方向移动，

交替反复所述第一步骤和所述第二步骤以进行焊接。

2.根据权利要求1所述的电弧焊接方法，其中，

在所述第一步骤与所述第二步骤之间具备：第三步骤，在所述第一步骤结束时的位置处，在产生所述电弧的状态下将所述焊接用电极的位置维持指定时间。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

在所述第一步骤中，所述焊接用电极在所述焊线上的位置不发生变化地使所述焊接用电极向远离焊接对象物的方向移动，或者使所述焊接用电极在相对于焊接前进方向的返回方向移动的同时向远离所述焊接对象物的方向移动，或者使所述焊接用电极在向所述焊接前进方向移动的同时向远离所述焊接对象物的方向移动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

在所述第一步骤期间，在所述焊接用电极与所述焊接对象物之间供给峰值电流，在所述第二步骤期间，在所述焊接用电极与所述焊接对象物之间供给比所述峰值电流低的基本电流。

5.根据权利要求2所述的电弧焊接方法，其中，

在所述第三步骤期间，在所述焊接用电极与所述焊接对象物之间供给峰值电流。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

所述焊接用电极是非自耗电极，在供给焊接填充材料的同时进行电弧焊接，交替反复峰值进给速度和比所述峰值进给速度慢的基本进给速度，进行所述焊接填充材料的进给，所述峰值进给速度的进给在与所述峰值电流的开始时刻不同的时刻开始，所述基本进给速度的进给在与所述基本电流的开始时刻不同的时刻开始。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

所述焊接用电极是非自耗电极，在供给焊接填充材料的同时进行电弧焊接，在所述第二步骤时，控制所述焊接填充材料的进给，使得所述焊接填充材料的进给为逆向进给。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

所述焊接用电极是非自耗电极，在供给焊接填充材料的同时进行电弧焊接，从所述第二步骤开始时起，在第一指定时间内，所述焊接填充材料的进给控制为逆向进给，经过所述第一指定时间后，停止所述焊接填充材料的进给。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

所述焊接用电极是非自耗电极，在供给焊接填充材料的同时进行电弧焊接，从所述第二步骤开始前的某时刻起到所述第二步骤开始后的某时刻为止的第二指定时间内，所述焊接填充材料的进给控制为逆向进给，经过所述第二指定时间后，停止所述焊接填充材料的进给。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

所述焊接用电极是非自耗电极，在供给焊接填充材料的同时进行电弧焊接，从所述第二步骤开始前的某时刻起到所述第二步骤开始时为止的第三指定时间内，所述焊接填充材料的进给控制为逆向进给，经过所述第三指定时间后，停止所述焊接填充材料的进给。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的电弧焊接方法，其中，

所述焊接用电极是自耗电极，交替反复峰值进给速度和比所述峰值进给速度慢的基本进给速度，进行所述自耗电极的进给，所述峰值进给速度控制为与所述峰值电流同步，所述基本进给速度控制为与基本电流同步。