[发明专利]用于制造具有镀敷触点的光伏电池的方法

权利要求书

1.一种用于制造具有半导体基板的表面上的金属触点图案的光伏电池的方法，所述方法包括：

根据所述金属触点图案在预定位置处通过第一激光在局部平滑所述半导体基板的所述表面；

在所述半导体基板的所述表面处形成发射极区；

在所述半导体基板的所述表面上提供介电层；

通过第二激光形成贯穿所述介电层的开口，从而在与所述金属触点图案相对应的位置处局部地暴露所述半导体基板的底层表面；以及

通过镀敷在所述半导体基板的所述表面的暴露区处提供金属触点。

2.如权利要求所述的方法，其特征在于，还包括在局部地平滑所述半导体基板的所述表面之前，在所述半导体基板的所述表面上提供表面纹理。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述半导体基板是晶体硅基板。

4.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，平滑包括至少部分地熔化所述半导体基板的所述表面。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一激光是UV激光，所述UV激光具有用于在局部至少部分地熔化所述半导体基板的合适的激光能流并具有范围在约1ns和1000ns之间的脉冲持续时间。

6.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，平滑包括提高所述半导体基板的所述表面在可见光波长范围中的平均反射率。

7.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，形成发射极区包括形成同构发射极。

8.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，形成发射极区包括形成选择性发射极，即在对应于所述金属触点图案的位置处包括高度掺杂区并且在这些预定位置之间包括较轻微掺杂区的发射极。

9.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，提供介电层包括提供包括至少两个介电层的介电层堆叠，并且其中所述介电层适于用作抗反射涂层和表面钝化。

10.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，提供金属触点包括提供金属层堆叠。