[发明专利]助焊剂、焊料组合物和电子电路安装基板的制造方法

说明书

相关申请的相互参照

本申请主张日本特愿2012-054833号的优先权，通过引用而纳入到本申请说明书的记载中。

技术领域

本发明涉及电子部件的焊接所使用的助焊剂、焊料组合物和使用这些焊料组合物的电子电路安装基板的制造方法。

背景技术

作为用于在印刷电路板等电子电路基板上安装电子部件的焊料，有：混合焊料合金粉末和助焊剂而成的所谓焊膏等焊料组合物、在线状的焊料合金的内部填充助焊剂而成的所谓松脂心软焊料等。作为这些焊料所使用的助焊剂，通常广泛使用包含合成树脂、松香系树脂等作为树脂成分的树脂系的助焊剂。

前述助焊剂为了去除印刷电路板的表面导电部的金属氧化物、或防止焊接时焊料合金再氧化、或者降低焊料的表面张力来提高焊接性而被配混在焊料组合物等中。

另一方面，利用使用了前述助焊剂的焊料进行焊接时，在进行焊接后的电子电路安装基板上残留由前述助焊剂中的树脂成分引起的被称为助焊剂残渣的皮膜部分。担心该助焊剂残渣由于冷热循环等温度变化等而出现龟裂(裂纹)，水分自前述裂纹渗透到助焊剂残渣内部时，担心成为产生引线间的绝缘降低等不良的原因。

尤其，在像汽车等的引擎部所使用的电子电路安装基板那样用于温度差较大的部分的电子电路安装基板中，前述助焊剂残渣容易产生裂纹，要求抑制裂纹产生。

存在各种用于抑制这样的裂纹的技术。

例如，专利文献1和2中记载了包含玻璃化转变温度低的丙烯酸类树脂的助焊剂。

专利文献3中记载了包含氢化1,2-聚丁二烯等作为树脂成分的助焊剂。

专利文献4中记载了包含由二聚酸与二胺的缩合反应得到的软化点80～150℃的聚酰胺树脂的助焊剂。

专利文献5中记载了在包含松香和活性剂的助焊剂中还包含乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的助焊剂。

专利文献6中记载了包含在无规立构1,2-聚丁二烯或其氢化物的分子末端键合有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的物质作为树脂成分的助焊剂。

但是，专利文献1和2中记载的助焊剂存在助焊剂残渣黏腻而容易产生由尘埃等造成的污染的问题。专利文献3～6中记载的助焊剂存在如下的问题：在160℃以下的低温预热条件下可以得到某种程度的焊料润湿性，但在无铅焊料等所需的超过160℃的高温预热条件下不能得到充分的焊料润湿性，担心产生反润湿(dewetting)。

进而，专利文献1～6记载的助焊剂均存在如下的问题：空气气氛中的回流焊加热中，不能充分发挥焊料润湿性，因此只能在氮气气氛中进行回流焊。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001-150184号

专利文献2:日本特开2008-62252号

专利文献3:日本特开平9-24488号

专利文献4:日本特开平11-77377号

专利文献5:日本特开2000-52088号

专利文献6:日本特开平11-179589号

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于前述那样的现有技术的问题而完成的，课题在于提供可以抑制助焊剂残渣产生裂纹且在高温下焊接时焊料润湿性也良好的助焊剂、焊料组合物和电子电路安装基板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的助焊剂包含：

选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。

本发明的前述二聚酸可以为选自由下述式3所示的二聚酸和下述式4所示的二聚酸组成的组中的至少1种。

(其中，R¹、R²为相同或不同的烷基、且式中的总碳数为36。)

(其中，R³、R⁴为相同或不同的烷基、且式中的总碳数为36。)

本发明还可以包含选自由松香、氢化松香、聚合松香、歧化松香和丙烯酸改性松香组成的组中的至少一种松香系树脂。

本发明包含至少一种前述助焊剂。

本发明也可以包含无铅焊料合金。

本发明的电子电路安装基板的制造方法包括如下步骤：

印刷焊料组合物而形成焊料印刷图案；