[发明专利]聚丙烯树脂发泡颗粒和聚丙烯树脂发泡颗粒的模塑制品

说明书

本文提供了静电耗散的聚丙烯树脂发泡颗粒，其由聚丙烯树脂发泡芯层和覆盖层组成，所述覆盖层包含含有导电炭黑的混合树脂，其覆盖所述发泡芯层。所述混合树脂包含形成连续相的聚丙烯树脂和形成在连续相中分散的分散相的聚乙烯树脂，并且导电炭黑不均匀分布在分散层侧上。通过在模具中模塑发泡颗粒，得到模塑制品。

技术领域

本发明涉及基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒和基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒模塑制品。更具体地，本发明涉及可得到具有静电耗散性质的基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒模塑制品的基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒，和通过模具内模塑膨胀珠粒得到的基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒模塑制品。

相关技术

基于聚丙烯的树脂在机械强度和耐热性方面良好平衡。通过模具内模塑由这样的基于聚丙烯的树脂作为基础树脂组成的膨胀珠粒生产的模塑制品，不仅具有基于聚丙烯的树脂固有的优良性质，而且还在减震性质和从压缩应变的恢复性方面优良，因此用于宽泛的应用，包括用于电和电子部件的包装材料和用于汽车的减震材料。

然而，因为基于聚丙烯的树脂为具有高电阻的材料，由基于聚丙烯的树脂作为基础树脂组成的发泡的模塑制品倾向于带电荷。因此，将已经赋予抗静电性能或导电性能的膨胀珠粒模塑制品用作用于电子部件的包装材料等，其必须保持远离静电(专利文件1-6)。

现有技术文件

专利文件

专利文件1：JP-A-H07-304895

专利文件2：JP-A-2009-173021

专利文件3：JP-A-H09-202837

专利文件4：JP-A-H10-251436

专利文件5：JP-A-2000-169619

专利文件6：JP-A-2006-232939

发明概述

本发明所要解决的技术问题

近年来，对电子部件(例如集成电路和硬盘)的性能改进已产生对表面电阻率为1×10⁵-1×10¹⁰ Ω的静电耗散材料的需求，以防止电子部件被静电破坏。然而，通过常规的抗静电或赋予导电性的处理技术不能稳定地生产表面电阻率为1×10⁵-1×10¹⁰ Ω的基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒模塑制品。

例如，关于赋予基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒模塑制品抗静电性能的方法，已提出一种方法，其中将通过使含有表面活性剂的树脂颗粒发泡和膨胀而得到的抗静电膨胀珠粒模具内模塑，以得到膨胀珠粒模塑制品(如在专利文件1中公开的)；以及一种方法，其中将通过使覆盖有含有聚合抗静电剂的树脂层的树脂颗粒发泡和膨胀而得到的膨胀珠粒模具内模塑，以得到膨胀珠粒模塑制品(如在专利文件2中公开的)。

这些方法有效生产具有抗静电性能的膨胀珠粒-模塑制品。然而，使用其中在基于聚丙烯的树脂中混配如上所述的抗静电剂的方法，难以使用适量的抗静电剂实现不高于1×10¹⁰ Ω的表面电阻率，因为对抗静电剂本身的电特性有限制。当加入大量的抗静电剂以实现不高于1×10¹⁰ Ω的表面电阻率的目的时，所得到的膨胀珠粒在模塑时显示显著差的膨胀性能和熔融结合性能。

关于赋予基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒模塑制品导电性的方法，已知一种方法，其中将导电无机物质(例如导电炭黑或金属粉末)加入到膨胀珠粒的基础树脂中，以在基础树脂中产生导电无机物质的导电网络，如在例如专利文件3-5中公开的。还存在一种方法，如在专利文件6中公开的，其中将通过使各自覆盖有含有导电炭黑的树脂层的树脂颗粒发泡和膨胀而得到的导电膨胀珠粒模具内模塑，以得到膨胀珠粒模塑制品。使用这些方法，可容易地生产表面电阻率低于1×10⁵ Ω的基于聚丙烯的树脂膨胀珠粒模塑制品。