[发明专利]导电性微粒及其制造方法、导电性树脂组成物、导电性薄片、以及电磁波屏蔽薄片

说明书

技术领域

本发明关于导电性微粒及其制造方法。此外，还关于包含前述导电性微粒之导电性树脂组成物。另外，还关于具备由前述导电性树脂组成物所形成之导电层的导电性薄片及电磁波屏蔽薄片。

背景技术

印刷电路板伴随着移动电话、数字相机等电子机器的小型化也跟着薄型化，并开始常使用可挠性印刷电路板。印刷电路板中通常会使用导电性薄片、电磁波屏蔽薄片等(以下也称为“导电性薄片等”)。导电性薄片等要求包括随时间的安定性之优良的导电特性，而让薄片中所含有的导电性填料的特性变得重要。

作为导电性填料，银粉因导电特性优良，故目前含有银粉的导电性薄片等被拿来实际使用。然而，银粉的价格相较于被使用于导电性薄片等的树脂或其它原料是高价的，而会让成本变高。因此，由于近来的银价高涨，使用银粉的导电性薄片等的价格上涨成为了严重的问题。虽然为了达成电子机器的低价化，迫切需要减少导电性填料的使用比例，但若减少导电性填料的使用比例，即要面对无法维持所期望的导电性的问题。

因此，为了在满足导电特性的同时实现低成本化，而有各种提案。例如在专利文献1中提案，藉由使用如图2所示的片状(鳞片状)银粉，来在减少导电性填料的量的同时，提升对被接着体的接着力的方法。另外，专利文献2中揭示了以将银镀敷在铜表面而成的镀银铜粉作为使用于这些薄片中的导电性粒子。另外，专利文献3中揭示了以混合树枝状镀银铜粉与鳞片状银粉而成的导电性糊作为导电性粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2011-86930号公报

专利文献2：JP特开2002-75057号公报

专利文献3：JP特开2009-230952号公报

发明内容

发明所解决的问题

在导电性薄片等的市场中，为了实现导电特性优良且低成本化，而要求开发在削减高价的银粉之使用量的同时导电特性还是优良的薄片。此外，为了对应于轻薄短小化，还要求将导电性薄片等薄膜化之技术。而在将专利文献3的导电性糊使用作为导电性薄片之情形，因调配了树枝状镀银铜粉，而有难以让薄片薄膜化的问题。这是因为树枝状镀银铜粉会有一部分从导电层突出穿破其它层，伤到其它层的问题。而在上述中，虽然说的是使用银作为导电性粒子的例子，但在使用其它导电性粒子的情形也会有相同的问题产生。另外，虽然说的是应用于印刷电路板之导电性薄片等，但导电性薄片整体也会有相同的问题产生。

本发明有鉴于上述背景，其目的是提供能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的组成物成形为薄片状时能薄膜化的导电性微粒。

解决技术问题的手段

本发明团队不断戮力研究，发现以下态样能解决本发明之课题，终至完成本发明。即，本发明之导电性微粒具备：包含导电性物质之核体，及被覆前述核体，由与该核体不同之导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层之被覆层；其以下述数学式(1)所求得之圆径度系数的平均值为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个。

圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)²…数学式(1)

发明效果

依据上述构成之本发明，发挥了可提供能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的组成物成形为薄片状时能薄膜化之导电性微粒的优异效果。

本发明团队不断戮力研究的结果，惊讶的发现：藉由形成圆径度系数的平均值在上述范围，且外缘形状包含凹口及分枝叶中的至少一种之叶状的导电性微粒，能让导电特性优良。而在专利文献3等调配树枝状的导电性微粒之情形，会有难以薄膜化的课题，但依据本发明之导电性微粒，发现藉由让圆径度系数的平均值在上述范围，且成形为上述的外缘形状，而在组成物中混练成形为薄片状时可薄膜化。此外，因核体与被覆层使用不同的导电性物质，故能增加材料选择，且达成降低成本的目的。

附图说明

图1为本发明中具有鳞片叶或分枝叶的导电性微粒的范例的电子显微镜相片。

图2为鳞片状银粉的电子显微镜相片。

图3为树枝状镀银铜粉的电子显微镜相片。

图4为连接电阻值的测定用试验样本的示意图。

具体实施方式

实施发明的形态