[发明专利]接合方法、电子装置的制造方法和电子部件有效
| 申请号： | 201380012347.1 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN104245203B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 中野公介;高冈英清 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;C22C9/01;C22C13/00;C22C13/02;B23K1/19;H01L21/52;H01L21/60;H05K3/34;B23K35/26;B23K101/40;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 方法 电子 装置 制造 部件 | ||
【说明书】：
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