[发明专利]银浆及其在太阳能电池生产中的用途

说明书

技术领域

本发明涉及搭载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法。

背景技术

作为搭载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的一种信息记录介质，存在磁盘。磁盘是在基板上形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板过去一直使用铝基板。但是，最近，随着记录的高密度化的要求，与铝基板相比玻璃基板能够使磁头和磁盘之间的间隔变得更窄，因此玻璃基板所占有的比例逐渐升高。另外，对玻璃基板表面高精度地进行研磨以使磁头的悬浮高度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的存储容量化和价格的低廉化，为了实现这样的目的，磁盘用玻璃基板也需要进一步的高品质化、低成本化。

如上所述，为了对于记录的高密度化所必须的低飞行高度(悬浮量)化，磁盘表面必须具有高平滑性。为了得到磁盘表面的高平滑性，结果要求具有高平滑性的基板表面，因此需要对玻璃基板表面进行高精度的研磨。

在现有的玻璃基板的研磨方法中，一边供给含有氧化铈或胶态二氧化硅等金属氧化物的研磨材料的浆料(研磨液)，一边使用聚氨酯等抛光材料的研磨垫来进行研磨。具有高平滑性的玻璃基板可以在利用例如氧化铈系研磨材料进行研磨后，进一步通过使用了胶态二氧化硅磨粒的抛光研磨(镜面研磨)而获得。此处，例如提出了将pH调整为酸性的胶态二氧化硅浆料用于磁盘基板的研磨(参见下述专利文献1)。另外，还提出了将通过在研磨液中含有碱而将pH调整成超过10.2且为12以下的胶态二氧化硅浆料用于磁盘用玻璃基板的研磨(参见下述专利文献2)。

另外，在利用氧化铝浆料或胶态二氧化硅浆料对NiP/Al基板等进行研磨时，出于改善凹坑、突起、研磨伤痕、研磨速率的目的，还提出了在浆料中添加硝酸铝、硫酸铝作为研磨促进剂(下述专利文献3、4、5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-240025号公报

专利文献2：日本特开2003-173518号公报

专利文献3：日本专利第3877924号公报

专利文献4：日本专利第3781677号公报

专利文献5：日本特开2010-42509号公报

发明内容

发明要解决的课题

现在的HDD能够实现一平方英寸500千兆比特程度的记录密度，例如，2.5英寸型(直径65mm)的磁盘能够存储320千兆字节程度的信息，但是要求实现记录的更高密度化、例如375～500千兆字节、进而1百万兆字节。伴随着这种近年来的HDD的大容量化的要求，提高基板表面品质的要求也比迄今为止更加严格。在面向上述那样的例如375～500千兆字节的磁盘、热辅助磁记录方式用磁盘的下一代基板中，由于基板对介质特性所产生的影响变大，因此不仅是基板表面的粗糙度，而且在不存在刮痕(伤痕)等表面缺陷的方面也要求对现有产品进行进一步的改善。

在下一代基板中基板对介质特性所产生的影响变大是基于下述理由。

可以举出磁头的悬浮量(磁头与介质(磁盘)表面的间隙)的大幅降低(低悬浮量化)。这样一来，磁头与介质的磁性层的距离接近，因此能够在更小的区域记入信号及拾取更小的磁性颗粒的信号，能够实现记录的高密度化。近年来，为了实现现有以上的低悬浮量化，使磁头搭载了被称为DFH(Dynamic Flying Height，动态飞高)控制的功能。该功能是在磁头的记录再生元件部的附近设置极小的加热器等加热部，仅使记录再生元件部周边向介质表面方向突出。可以预计：今后，通过该DFH功能，磁头的元件部与介质表面的间隙变得极小，小于2nm。在这种状况下，使基板表面的平均粗糙度变得极小，结果可知：若存在以往未成为问题的极小的刮痕、凹坑等表面缺陷，则在刮痕的底(谷)部，介质的磁性层与磁头的元件部的距离较远，因此在磁信号的重写(覆盖)时容易发生错误。即为下述现象：在对最初书写的磁信号重写其它磁信号时，原本的磁信号残存。认为其背景是，为了记录的高密度化，增加磁盘的记录层材料的Ku(磁各向异性)并减小磁头的记录和再生元件的尺寸，从而磁信号变得难以记录。